[发明专利]发光二极管多层封装方法及其结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装技术，特别涉及一种将复数芯片的侧面光反射导出，并经隔离扩散及不受荧光粉颗粒大小影响其出光(色)温的双重封装，以提高整体发光效率及出光均匀度，增加散热效果并防止色衰及增长使用寿命的发光二极管多层封装方法及其结构。

背景技术

随着时代及科技的不断在进步，人类使用照明设备已随着环保的意识抬头，以往耗电的白炽灯在几年来已渐渐少用，而改由较省电的发光二极管LED(Light Emitting Diodes)，由于发光二极管其本身具有省电、质轻、构造简单及能承受重复亮灭等功能，己成为当今重要节能光源，该LED长时间使用以来，所产生问题皆都围绕在如：使用寿命问题，高温散热问题，光通量(亮度)问题，色均匀性问题，如图6、图7所示，为习用品的立体图、平面图，其主要由芯片2以街道排列所构成设于无法产生散热及导热的电路板20(如图7所示)，一般习用品为了防止芯片2过热烧毁、光源波长、亮度衰及散热问题，都是将芯片2距离拉开来解决，因其散热面积加大致使温度降低，然却使得芯片2与芯片2间产生暗区，造成部分亮部分暗，光线不足及不均匀情形，习用品为了产生较高亮度，往往都会在增加芯片2数量着手，然芯片2的增加数量，却得到反效果，因其本身为发光体也是吸光体，光线会互相干扰，况且芯片2旁侧光线7完全无法加以充份利用，使得无效光线7跑掉，造成发光效率最多仅能达到百分之六十，且发光体本身会吸收光及热能，使得温度升高温度降低，另为使蓝光芯片产生白光，习用品皆是在芯片2上喷涂一层为磷光体的颗粒状荧光粉61，藉以使光线波长转换，将蓝光激发转换为黄光，部分穿透蓝光再与黄光混合成为白光，即自磷光体的荧光粉61发射的光波长，以补充由芯片2发射的光波长经混合而达成，或者紫外光激发转换为红、蓝或绿光混合为白光，习用品则是在芯片2无法完全将有效光线散发，为了达到较佳光通量，大多会在靠近芯片2点胶表面喷涂一层荧光粉61，然而由于其颗粒大小不一，造成了发出光线及颜色不均匀，尤其荧光粉61对于热源(温度)很敏感，接触高温芯片2就会使磷光体的荧光粉61的质量及封装或其它相关结构的材料物理、化学性质改变，导致该等质量及结构退化并产生色衰，寿命大大降低，习用品受限于此，无法使用大功率，虽有先进发明藉由包围芯片的凹座及封装来达成折射的目的，但因结构设计不良造成了凹陷结构及光线相互干扰及仅能作部分折射，无法解决侧光一次取出与侧壁泄光的问题，发光效率无法有效提升。

发明内容

为解决上述的现有技术不足之处，本发明的主要目的，在于提供一种发光二极管多层封装方法及其结构，可适用于任何功率芯片，一芯片周围被复数反射体包围，避免旁侧光线干扰及泄漏，并将发光效率提升。

本发明的次一目的，在提供一种发光二极管多层封装方法及其结构，可使增加散热效果，使荧光粉颗粒均匀分布，提供整体光线均匀，不产生色(光)衰及增长寿命。

为达到上述目的，本发明发光二极管多层封装结构，包括有：一电路基板，为一可导热散热的板体；复数芯片，等距间隔设于电路基板上，并使其形成导电回路；复数反射体，凸设于电路基板上且包围芯片作等距间隔交错于周围面，为一不透明体且将一芯片周围被复数反射体包围；反光胶漆，喷涂于电路基板表面；边框，环设于电路基板上，使其中央形成一容置空间，并使其内侧形成可反射光线的斜边；扩散粉层，覆盖设于边框所形成的容置空间内；荧光粉层，喷涂在扩散粉层上，以构成双重封装。

为达到上述目的，本发明发光二极管多层封装方法，其特征在于，该方法至少包含有下列步骤：提供复数可为发光二极管的芯片，并以等距间隔设于可导热与散热的电路基板上，使其形成导电回路；设置复数凸出反射体于电路基板上，该反射体包含陶瓷粉与拌(硅)胶，其并以等距间隔交错包围芯片周围；喷涂反光胶漆于电路基板上，但不包含芯片；设置边框于电路基板上，并将复数芯片及反射体包围于其所形成容置空间内；填充一扩散粉层于边框所包围的容置空间内，该扩散粉层包含有扩散粉与拌(硅)胶；形成一荧光粉层喷涂于扩散粉层上，该荧光粉层包含有荧光粉与拌(硅)胶；施予烘烤，使荧光粉层与扩散粉层相互结合。

上述方法和结构中，藉以提供可使用高功率的发光二极管，使其出光均匀，并将相对于较小的面积、封装上使其流明(LUMEN)增加及发光效率再次提升，同时将高温隔绝，使其不易产生色(光)衰的结构质量改变，有效增长使用寿命。

附图说明

图1为本发明的立体图。

图2为本发明的平面图。

图3为本发明的剖面图图。