[发明专利]球栅阵列测试座无效

专利信息
申请号: 201010245287.6 申请日: 2010-07-30
公开(公告)号: CN102346199A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 谢君强;何俊明;王娜 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26;G01R31/311
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 阵列 测试
【权利要求书】:

1.一种球栅阵列测试座,包括测试座盖以及和测试座盖相匹配的底座,用于测试球栅阵列器件,其特征在于,所述底座上设置有射源放置区,所述射源放置区为与放射源侧壁卡接的闭合凸起,用于将放射源固定其内。

2.根据权利要求1所述的测试座,其特征在于,所述射源放置区为环状凸起。

3.根据权利要求2所述的测试座,其特征在于,所述测试座进一步包括相适配的定位柱和定位孔,所述定位柱呈四角对称分布于底座上,所述定位孔位于测试座盖的相应位置上,定位柱穿过定位孔,用于将底座和测试座盖结合在一起,确保测试座盖置于底座上不发生转动。

4.根据权利要求3所述的测试座,其特征在于,所述射源放置区位于定位柱的内侧。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的测试座,其特征在于,所述底座上具有凹陷的芯片放置区,在所述芯片放置区内设置浮动导向。

6.根据权利要求5所述的测试座,其特征在于,所述浮动导向包括浮动板和弹簧片;

所述浮动板为具有凹陷的绝缘板,用于将测试球栅阵列器件固定其凹陷内;所述浮动板的凹陷表面具有多个与测试针相对应的测试针孔,用于底座上的测试针从所述孔内穿出来,与测试球栅阵列器件的输入输出引脚电性连接;所述浮动板的尺寸和形状与芯片放置区相适配;

所述弹簧片连接芯片放置区的凹陷底部和浮动板的下表面,且位于芯片放置区的内部边缘。

7.根据权利要求6所述的测试座,其特征在于,所述测试座盖包括顺次连接的旋转头、旋转螺钉和固定端;

所述旋转头用于旋转控制旋转螺钉的旋进和旋出,将压力通过固定端传递给测试球栅阵列器件的输入输出引脚,实现与测试针的电性接触。

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