[发明专利]球栅阵列测试座

说明书

技术领域

本发明涉及半导体测试领域，特别涉及一种球栅阵列测试座。

背景技术

目前，对于90纳米以及以下高集成度的半导体集成电路(IC)芯片，一般采用球栅阵列(Ball Grid Array，BGA)的封装形式，输入/输出(I/O)引脚的排列方式是栅格阵列。

将采用BGA形式进行封装的芯片称为BGA器件。BGA测试座作为测试芯片的载体，测试时，将BGA器件置于BGA测试座内。申请号为201010153856.4的申请文件公开了一种BGA测试座，包括底座和测试座盖，测试时，通过下压测试座盖，使得置于底座和测试座盖之间的BGA器件上的各个I/O引脚通过测试座内的测试针，更好地与测试机平台上的测试板导通，从而实现对BGA器件的测试和烧写。

放射源加速测试(ASER)是将芯片置于放射场内读写不同的数据，统计芯片中小单元(cell)的失效率，这种失效是暂时的，在芯片离开放射场后芯片中失效小单元功能不会损坏。放射源射出α射线，α粒子能量是有限的，通常一张薄纸就可以将其挡住，由于该申请文件公开的测试座盖上具有贯穿测试座盖及其内表面上用于固定BGA器件的固定端的通孔，所以将放射源置于测试座盖的上方，α射线通过测试座盖的通孔射到BGA器件上，从而实现了对BGA器件的ASER测试。但是，这种BGA测试座虽然可以用于对BGA器件进行ASER测试，但准确性不高，测试数据的误差比较大，这是因为BGA器件表面与放射源表面之间由于测试座盖和固定端的存在，具有一定的间隔距离，因此导致了测试数据的不准确。

因此，如何提高ASER测试的准确性，成为需要解决的一个关键问题。

发明内容

有鉴于此，本发明解决的技术问题是：提高BGA器件的ASER测试准确性。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案具体是这样实现的：

本发明公开了一种球栅阵列测试座，包括测试座盖以及和测试座盖相匹配的底座，用于测试球栅阵列器件，所述底座上设置有射源放置区，所述射源放置区为与放射源侧壁卡接的闭合凸起，用于将放射源固定其内。

所述射源放置区为环状凸起。

所述测试座进一步包括相适配的定位柱和定位孔，所述定位柱呈四角对称分布于底座上，所述定位孔位于测试座盖的相应位置上，定位柱穿过定位孔，用于将底座和测试座盖结合在一起，确保测试座盖置于底座上不发生转动。

所述射源放置区位于定位柱的内侧。

所述底座上具有凹陷的芯片放置区，在所述芯片放置区内设置浮动导向。

所述浮动导向包括浮动板和弹簧片；

所述浮动板为具有凹陷的绝缘板，用于将球栅阵列器件固定其凹陷内；所述浮动板的凹陷表面具有多个与测试针相对应的测试针孔，用于底座上的测试针从所述孔内穿出来，与球栅阵列器件的输入输出引脚电性连接；所述浮动板的尺寸和形状与芯片放置区相适配；

所述弹簧片连接芯片放置区的凹陷底部和浮动板的下表面，且位于芯片放置区的内部边缘。

所述测试座盖包括顺次连接的旋转头、旋转螺钉和固定端；

所述旋转头用于旋转控制旋转螺钉的旋进和旋出，将压力通过固定端传递给球栅阵列器件的输入输出引脚，实现与测试针的电性接触。

由上述的技术方案可见，本发明的球栅阵列测试座关键在于能够将放射源内置，具体为：在底座上表面设置一射源放置区，为与放射源侧壁卡接的闭合凸起，用于将放射源固定其内。进行ASER测试时，置于芯片放置区的BGA器件与其上的放射源能够直接紧密接触，从而大大增加了ASER测试的准确性。

附图说明

图1为本发明实施例球栅阵列测试底座的剖面结构示意图。

图2为本发明实施例与图1相对应的测试底座的俯视示意图。

图3为本发明优选实施例BGA测试底座的剖面结构示意图。

图4为本发明优选实施例BGA测试座的剖面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案、及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。

本发明的核心思想是：本发明的球栅阵列测试座包括测试座盖以及和测试座盖相匹配的底座，为准确进行ASER测试，将放射源内置于测试座内，放射源被限制在底座上表面凸起的射源放置区内，放射源表面直接与BGA器件接触。进一步地，为确保BGA器件的I/O引脚与测试针更好的接触，本发明在底座上表面凹陷的芯片放置区设置浮动导向。