[发明专利]电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接构造及其制造方法

权利要求书

1.一种薄膜状电路连接材料，是用于使在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路构件、

和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路构件，

以所述第一电路电极及第二电路电极对向的状态进行连接的薄膜状电路连接材料，

所述薄膜状电路连接材料具有第一层和第二层，

所述第一层含有粘合剂组合物、及导电粒子的部分表面被绝缘性微粒子被覆的被覆粒子，

所述第二层形成于所述第一层的一面，含有粘合剂组合物但不含有所述被覆粒子，

所述被覆粒子的比重是所述导电粒子的比重的97/100～99/100。

2.一种薄膜状电路连接材料，是用于使在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路构件、

和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路构件，

以所述第一电路电极及第二电路电极对向的状态进行连接的薄膜状电路连接材料，

所述薄膜状电路连接材料具有第一层和第二层，

所述第一层含有粘合剂组合物、及导电粒子的部分表面被绝缘性微粒子被覆的被覆粒子，

所述第二层形成于所述第一层的一面，含有粘合剂组合物但不含有所述被覆粒子，

所述绝缘性微粒子的质量是所述导电粒子的质量的2/1000～26/1000。

3.一种薄膜状电路连接材料，是用于使在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路构件、

和在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路构件，

以所述第一电路电极及第二电路电极对向的状态进行连接的薄膜状电路连接材料，

所述薄膜状电路连接材料具有第一层和第二层，

所述第一层含有粘合剂组合物、及导电粒子的部分表面被绝缘性微粒子被覆的被覆粒子，

所述第二层形成于所述第一层的一面，含有粘合剂组合物但不含有所述被覆粒子，

所述导电粒子具有由高分子化合物构成的核体，

所述绝缘性微粒子的质量是所述核体质量的7/1000～86/1000。

4.如权利要求1至3中任一项所述的薄膜状电路连接材料，其中，所述粘合剂组合物含有自由基聚合性物质、以及由加热而产生游离自由基的固化剂。

5.如权利要求1至4中任一项所述的薄膜状电路连接材料，其中，所述第一层中含有的粘合剂组合物不含有由加热而产生游离自由基的固化剂，形成所述第二层的粘合剂组合物含有由加热而产生游离自由基的固化剂。

6.如权利要求1至5中任一项所述的薄膜状电路连接材料，其中，所述绝缘性微粒子的平均粒径是所述导电粒子的平均粒径的1/40～1/10。

7.如权利要求1至6中任一项所述的薄膜状电路连接材料，其中，所述绝缘性微粒子是由自由基聚合性物质的聚合物构成。

8.如权利要求1至7中任一项所述的薄膜状电路连接材料，其中，还含有由苯氧基树脂构成的薄膜形成材料。

9.如权利要求8所述的薄膜状电路连接材料，其中，所述苯氧基树脂在分子内含有衍生于多环芳香族化合物的分子构造。

10.如权利要求9所述的薄膜状电路连接材料，其中，所述多环芳香族化合物是芴。

11.一种电路构件的连接构造，具备：在第一电路基板的主面上形成有多个第一电路电极的第一电路构件，

在第二电路基板的主面上形成有多个第二电路电极的第二电路构件，以及

设置于所述第一电路基板的所述主面与所述第二电路基板的所述主面之间并在所述第一电路电极及第二电路电极处于相互对向的状态下连接所述第一电路构件及第二电路构件相互间的电路连接构件，

其中，所述电路连接构件由权利要求1至10中任一项所述的薄膜状电路连接材料的固化物构成，

所述第一电路电极与所述第二电路电极经由所述被覆粒子而电连接。