[发明专利]电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接构造及其制造方法

说明书

本申请是申请人于2005年1月6日提交的发明名称为“电路连接材料、使用其的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接构造及其制造方法”、申请号为PCT/JP2005/000070(200580001944.X)的国际申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电路连接材料、使用该材料的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接构造及其制造方法。

背景技术

在液晶显示用玻璃面板上，通过COG(Chip-On-Glass)构装或COF(Chip-On-Flex)构装等而构装液晶驱动用IC。在COG构装中，使用包含导电粒子的电路连接材料而将液晶驱动用IC直接接合于玻璃面板上。在COF构装中，在具有金属配线的可挠带(Flexible Tape)上接合液晶驱动用IC，使用含有导电粒子的电路连接材料而将这些接合于玻璃面板。

然而，伴随近年的液晶显示的高精细化，作为液晶驱动用IC的电路电极的金凸块(gold bump)狭间距(pitch)化、狭面积化，所以存在像电路连接材料中的导电粒子流出于相邻的电路电极间，使短路产生的问题。另外，在相邻的电路电极间导电粒子流出，则存在像被捕捉于金凸块与玻璃面板之间的电路连接材料中的导电粒子数减少，对向的电路电极间的连接电阻上升而产生连接不良的问题。

于是，作为解决这些问题的方法，开发：以于电路连接材料的至少一面形成绝缘性的粘着层，防止在COG构装或COF构装中的接合品质下降的方法(例如：参照日本专利文献1)、或将导电粒子的整个表面以绝缘性的皮膜被覆的方法(例如：参照日本专利文献2)。

日本专利文献1：日本特开平8-279371号公报

日本专利文献2：日本特许第2794009号公报(图2)

发明内容

然而，以于电路连接构件的一面形成绝缘性的粘着层的方法，在凸块面积为低于3000μm²，为了得到稳定的连接电阻而增加导电粒子数的情况，关于相邻电路电极间的绝缘性还有改良的余地。另外，以将导电粒子的整个表面以绝缘性的皮膜被覆的方法，有对向的电路电极间的连接电阻上升，不能得到稳定的电阻的问题。

因此，本发明的目的为提供：可充分的减低对向的电路电极间的连接电阻，而且，在相邻的电路电极间可充分的提高绝缘性的电路连接材料、使用这些的薄膜状电路连接材料、电路构件的连接构造及其制造方法。

为了解决上述的课题，本发明的电路连接材料是为了将于第一电路基板的主面上形成多个第一电路电极的第一电路构件、和于第二电路基板的主面上形成多个第二电路电极的第二电路构件，以使第一及第二电路电极对向的状态而连接的电路连接材料，含有粘合剂组合物、及导电粒子的部分表面通过绝缘性微粒子而被覆的被覆粒子，绝缘性微粒子的质量为导电粒子的质量的2/1000～26/1000。

使此电路连接材料，存在于第一及第二电路构件之间，经由第一及第二电路构件而加热及加压、固化处理，得到电路构件的连接构造、和于得到的电路构件的连接构造，对向的电路电极间的连接电阻充分的被降低，同时充分地提高相邻的电路电极间的绝缘性。

在此，若绝缘性微粒子的质量低于导电粒子的质量的2/1000，则导电粒子变为不能通过绝缘性微粒子而充分的被覆。因此，相邻的电路电极间的绝缘性，亦即于电路基板的面方向的绝缘性变为不充分。一方面，若绝缘性微粒子的质量超过导电粒子的质量的26/1000，则绝缘性微粒子变为过剩的被覆导电粒子。因此，导电粒子即使连接对向的电路电极相互间，亦增大电路基板的厚度方向的连接电阻。

另外，本发明的电路连接材料是为了将于第一电路基板的主面上形成多个第一电路电极的第一电路构件、和于第二电路基板的主面上形成多个第二电路电极的第二电路构件，以使第一及第二电路电极对向的状态而连接的电路连接材料，含有粘合剂组合物、及导电粒子的部分表面通过绝缘性微粒子而被覆的被覆粒子，导电粒子为具有由高分子化合物构成的核体，绝缘性微粒子的质量为核体质量的7/1000～86/1000。

使此电路连接材料，存在于第一及第二电路构件之间，经由第一及第二电路构件而加热及加压、固化处理，得到电路构件的连接构造、和于得到的电路构件的连接构造，对向的电路电极间的连接电阻充分的被降低，同时充分地提高相邻的电路电极间的绝缘性。