[发明专利]集成电路装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 201010246188.X 申请日: 2010-08-04
公开(公告)号: CN101996970A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 小川英树;岩佐伊郎 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H01L23/485 分类号: H01L23/485;H01L21/60;G06F3/06
代理公司: 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;孙丽梅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 集成电路 装置 电子设备
【权利要求书】:

1.一种集成电路装置,其特征在于,包括:

第1焊垫~第i焊垫,与被堆叠在集成电路装置上的存储器的第1存储器焊垫~第i存储器焊垫相连接;

第j焊垫~第k焊垫,与所述存储器的第j存储器焊垫~第k存储器焊垫连接(1<i<j<k);

至少一个焊垫,被配置在所述第i焊垫和所述第j焊垫之间,

所述至少一个焊垫为,不与所述存储器的存储器焊垫连接,且用于与集成电路装置的外部之间进行信号的输入或输出的焊垫。

2.如权利要求1所述的集成电路装置,其特征在于,

所述集成电路装置具备,用于执行所述存储器的数据的读出控制、写入控制的控制部,

所述控制部在所述存储器的芯片被堆叠到集成电路装置上的堆叠模式下,执行所述存储器的数据的读出控制、写入控制,而在所述存储器的芯片未被堆叠到集成电路装置上的非堆叠模式下,执行外部存储器的数据的读出控制、写入控制,

被配置在所述第i焊垫和所述第j焊垫之间的所述至少一个焊垫为,在所述非堆叠模式下,用于输出或输入所述外部存储器的数据信号、地址信号及控制信号中的至少一个信号的非堆叠模式用焊垫。

3.如权利要求1或2所述的集成电路装置,其特征在于,

所述第i存储器焊垫和所述第j存储器焊垫之间,未配置有存储器焊垫。

4.如权利要求3所述的集成电路装置,其特征在于,

在将所述第i存储器焊垫和所述第j存储器焊垫之间的距离设为LDS,并将存储器焊垫的配置间距设为LP时,LDS≥2LP。

5.如权利要求1或2所述的集成电路装置,其特征在于,

在所述第i存储器焊垫和所述第j存储器焊垫之间,配置有电源焊垫。

6.如权利要求1~5中任意一项所述的集成电路装置,其特征在于,

所述第1存储器焊垫~所述第i存储器焊垫及所述第j存储器焊垫~所述第k存储器焊垫,是包含于第1存储器焊垫组中的存储器焊垫,或是包含于第2存储器焊垫组中的存储器焊垫,其中,所述第1存储器焊垫组沿着所述存储器的芯片的第1芯片边而配置,而所述第2存储器焊垫组沿着所述存储器的芯片的与所述第1芯片边对置的第3芯片边而配置;

所述第1焊垫~所述第i焊垫及所述第j焊垫~所述第k焊垫,是包含于第1焊垫组中的焊垫,或是包含于第2焊垫组中的焊垫,其中,所述第1焊垫组沿着集成电路装置的第1边而配置,而所述第2焊垫组沿着所述集成电路装置的与所述第1边对置的第3边而配置。

7.如权利要求6所述的集成电路装置,其特征在于,

所述存储器是存储图像数据的图像存储器,

所述控制部根据存储在所述图像存储器中的图像数据,进行电子光学装置的显示控制。

8.如权利要求7所述的集成电路装置,其特征在于,包含:

所述第1焊垫组,其被连接在所述第1存储器焊垫组上,并沿着集成电路装置的所述第1边而配置,其中,所述第1存储器焊垫组沿着所述图像存储器的芯片的所述第1芯片边而配置;

所述第2焊垫组,其被连接在所述第2存储器焊垫组上,并沿着集成电路装置的所述第3边而配置,其中,所述第2存储器焊垫组沿着所述图像存储器的芯片的所述第3芯片边而配置;

第3焊垫组,其沿着集成电路装置的与所述第1边及所述第3边交叉的第2边而配置,并输出所述电子光学装置的显示控制用的数据信号及控制信号。

9.如权利要求8所述的集成电路装置,其特征在于,

包括主机接口用的第4焊垫组,

所述第4焊垫组沿着集成电路装置的与所述第2边对置的第4边而配置。

10.如权利要求8或9所述的集成电路装置,其特征在于,

包括输出所述电子光学装置的电源电路控制用的信号的第5焊垫组,

所述第5焊垫组沿着集成电路装置的所述第2边而配置。

11.如权利要求8~10中任意一项所述的集成电路装置,其特征在于,

所述控制部在所述图像存储器的芯片被堆叠到集成电路装置上的堆叠模式下,根据来自所述图像存储器的所述图像数据,执行所述电子光学装置的显示控制,而在所述图像存储器的芯片未被堆叠到集成电路装置上的非堆叠模式下,根据来自外部图像存储器的外部图像数据,执行所述电子光学装置的显示控制。

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