[发明专利]集成电路装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路装置及电子设备等。

背景技术

公知有通过将多个存储器堆叠并封装从而得到大存储容量的堆叠存储器方法。作为该堆叠存储器方法的现有技术，有专利文献1所公开的技术。

但是，该堆叠存储器方法，是将相同焊垫排列的存储器进行堆叠的方法，而不是例如将进行电子光学面板的显示控制的显示控制器芯片、和图像存储器芯片进行堆叠的这种，将焊垫排列不同的芯片进行堆叠的方法。

并且，已知在以这种方式将焊垫排列不同的第1、第2的芯片进行堆叠，并将第1芯片的焊垫和第2芯片的焊垫进行连接时，将会产生连接接线变长，或相邻焊垫之间的连接接线短路的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-91729号公报

发明内容

发明所要解决的课题

根据本发明的几种形式，能够提供一种集成电路装置及电子设备，其能够在降低接线不良的产生等的同时进行存储器的堆叠。

用于解决课题的方法

本发明的一种方式涉及的集成电路装置，包括：第1焊垫～第i焊垫，与被堆叠在集成电路装置上的存储器的第1存储器焊垫～第i存储器焊垫相连接；第j焊垫～第k焊垫，与所述存储器的第j存储器焊垫～第k存储器焊垫连接(1＜i＜j＜k)；至少一个焊垫，被配置在所述第i焊垫和所述第j焊垫之间，所述至少一个焊垫为，不与所述存储器的存储器焊垫连接，且用于与集成电路装置的外部之间进行信号的输入或输出的焊垫。

根据本发明的第一方式，在集成电路装置中设置有：与存储器的第1～第i存储器焊垫相连接的第1～第i焊垫，和与第j～第k存储器焊垫相连接的第j～第k焊垫。并且，在第i焊垫和第j焊垫之间，设置有不与存储器的存储器焊垫连接，且用于与集成电路装置的外部之间进行信号的输入或输出的至少一个焊垫。这样设置焊垫，例如在第i存储器焊垫和第j存储器焊垫之间的距离较远的情况下等，也能够降低连接集成电路装置的焊垫、与堆叠在集成电路装置中的存储器的存储器焊垫的接线的接线不良的产生。

此外，在本发明的另一种形式中，所述集成电路装置也可以为，具备，用于执行所述存储器的数据的读出控制、写入控制的控制部，所述控制部在所述存储器的芯片被堆叠到集成电路装置上的堆叠模式下，执行所述存储器的数据的读出控制、写入控制，而在所述存储器的芯片未被堆叠到集成电路装置上的非堆叠模式下，执行外部存储器的数据的读出控制、写入控制，被配置在所述第i焊垫和所述第j焊垫之间的所述至少一个焊垫为，在所述非堆叠模式下，用于输出或输入所述外部存储器的数据信号、地址信号及控制信号中的至少一个信号的非堆叠模式用焊垫。。

通过这种方式，在非堆叠模式下，能够通过配置在第i焊垫和所述第j焊垫之间的至少一个焊垫，来输出或输入所述外部存储器的数据信号、地址信号及控制信号中的至少一个信号。因此，能够提供一种可对应于堆叠模式与非堆叠模式的双方的集成电路装置。

此外，在本发明的另一种形式中，也可以采用如下结构，即，所述第i存储器焊垫和所述第j存储器焊垫之间，未配置有存储器焊垫。

通过这种发式，在第i存储器焊垫和第j存储器焊垫之间存在未配置存储器焊垫的间隙区域的情况下，也能够通过在第i焊垫和第j焊垫之间配置不与存储器焊垫连接的焊点，从而实现降低接线不良的发生等。

此外，在本发明的另一种形式中，也可以采用如下结构，即，在将所述第i存储器焊垫和所述第j存储器焊垫之间的距离设为LDS，将存储器焊垫的配置间距设为LP时，LDS≥2LP。

通过这种方式，在第i存储器焊垫和第j存储器焊垫之间的距离LDS，远离至大于等于2LP的情况下，也能够通过在第i焊垫和第j焊垫之间配置不与存储器焊垫连接的焊垫，从而降低接线不良的发生等。

此外，在本发明的另一种形式中，也可以采用如下结构，即，在所述第i存储器焊垫和所述第j存储器焊垫之间配置有电源焊垫。

通过这种方式，在所述第i存储器焊垫和所述第j存储器焊垫之间配置有电源焊垫的情况下，也能够通过在第i焊垫和第j焊垫之间配置不与存储器焊垫连接的焊垫，从而降低接线不良的发生等。