[发明专利]发光二极管

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管。

背景技术

以发光二极管(Light Emitting Diode，LED)作为光源的灯具比传统的白炽灯耗能减少九成，既节能又环保。现有技术的发出白光的LED通常包括一基板、置于该基板上的一LED芯片、置于该LED芯片上的一荧光粉层及封装该LED芯片的一封装体。然而，由于该荧光粉层直接与LED芯片接触而导致荧光粉层受到LED芯片操作温度的影响而改变其吸收和发射光谱，进而使整个LED产生的白光随着不同的出射角度而色温分布不均匀。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种出射光色温分布均匀的LED。

一种发光二极管，包括一基板、结合于该基板上的一LED芯片、封装该LED芯片的一封装体及设置在该封装体外侧表面上的一荧光粉层，该LED芯片的出射光的光强I相对于出射角θ呈朗伯(Lambertian)分布，即出射光的光强I与出射角θ满足：I＝I₀xcosθ，0°≤θ≤90°；其中，I₀为该LED芯片中心轴处出射光的光强，出射角θ为出射光与中心轴的夹角，该荧光粉层中荧光粉的浓度、数目或厚度相对于出射角θ也呈朗伯分布。

相对于现有技术，本发明的LED内荧光粉层中荧光粉的浓度、数目或厚度与LED芯片的出射光的光强相对于出射光的出射角均呈现朗伯分布，使整个LED出射光的色温具有在各个角度均匀分布的效果。

附图说明

图1是本发明第一实施例的LED的示意图。

图2是图1中LED的LED芯片的光强分布曲线图。

图3是本发明第二实施例的LED的示意图。

图4是本发明第三实施例的LED的示意图。

主要元件符号说明

LED             100、200

导热基板        10、10a

凹槽            12

LED芯片         20、20a

封装体          30、30a

荧光粉层        40、40a

保护层          50、

具体实施方式

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。

请参照图1，为本发明第一实施例的LED 100，该LED 100可发出具有一第一色温的可见光，其包括一导热基板10、热性结合于该导热基板10上的一LED芯片20、封装该LED芯片20的一封装体30及设置在该封装体30外侧的一荧光粉层(Phosphor layer)40。

该导热基板10的材料可以是金属材料，如铜、锡、铝、金、银、钼、钨、镁或上述金属的合金，或者可采用不导电、高热导率的陶瓷材料，如氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)、氧化铍(BeO₂)、碳化硅(SiC)等。该导热基板10从上表面向下表面所在方向凹陷设有一截面为梯形的凹槽12，所述LED芯片20容置于该凹槽12内并结合于该凹槽12的内表面。该封装体30填充于该凹槽12内，且该封装体30的外侧表面与该凹槽12的肩部(该导热基板10靠近凹槽12的上表面)齐平，该荧光粉层40形成于该封装体30的外侧表面上。可以理解的是，该导热基板10的凹槽12的截面可以是其他形状，如矩形。

该封装体30的材料可以是硅树脂(silicone)、环氧树脂(epoxy resin)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、压克力、聚碳酸树脂(PC)、等透光材料。