[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法

权利要求书

1.一种芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，包括：

提供多个具相对作用面及非作用面的芯片及一透明载具，该芯片作用面上设有多个焊垫；在该芯片作用面上覆盖有保护层；将该芯片通过其非作用面而固定于该透明载具上；

以第一包覆层包覆该芯片并外露出该芯片作用面上的保护层；

移除该保护层以外露出该芯片作用面；

在该芯片作用面及第一包覆层上设置介电层，并使该介电层形成开口以外露出该焊垫；以及

在该介电层上形成线路层，并使该线路层电性连接至该焊垫。

2.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，还包括：在该介电层及线路层上设置拒焊层，并使该拒焊层形成多个开口以植设焊球。

3.根据权利要求2所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，还包括：以激光使该透明载具自其与该第一包覆层及芯片的介面分离。

4.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，还包括：在设置该介电层之后，以激光使该透明载具自其与该第一包覆层及芯片的介面分离。

5.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，还包括：在形成该线路层的步骤后，以激光使该透明载具自其与该第一包覆层及芯片的介面分离。

6.根据权利要求4或5所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，还包括：在分离该透明载具后，在该介电层及线路层上设置拒焊层，并使该拒焊层形成多个开口以植设焊球。

7.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，该透明载具表面还设有第二包覆层，且该芯片通过其非作用面而固定于该第二包覆层上。

8.根据权利要求7所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，该第二包覆层是通过涂布方式形成。

9.根据权利要求7所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，该第二包覆层为聚酰亚胺材料。

10.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，该第一包覆层的高度大于该芯片的高度。

11.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，还包括：以重布线技术在该介电层及线路层上形成增层结构。

12.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，该芯片及透明载具的制造工艺包括：提供一具多个芯片的晶圆，该晶圆及芯片具有相对的作用面及非作用面，以于该晶圆作用面上敷设保护层，接着进行晶圆切割，以形成多个作用面上设有保护层的芯片，以将各该芯片通过其非作用面而固定于该透明载具上。

13.一种芯片尺寸封装件，其特征在于，包括：

芯片，该芯片具有相对的作用面及非作用面，且在该芯片作用面设有多个焊垫；

第一包覆层，包覆于该芯片周围，且该第一包覆层的高度大于该芯片的高度；

介电层，设于该芯片作用面及第一包覆层上，且该介电层具多个开口以外露该焊垫；

线路层，设于该介电层上且电性连接至该焊垫；以及

第二包覆层，设于该芯片非作用面及第一包覆层上。

14.根据权利要求13所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，还包括：

拒焊层，设于该介电层及线路层上，该拒焊层具有多个开口以外露出线路层预定部分；以及

焊球，设于该线路层预定部分上。

15.根据权利要求13所述的芯片尺寸封装件，其特征在于，还包括增层结构，形成于该介电层及线路层上。