[发明专利]电路板的制造方法

权利要求书

1.一种电路板的制造方法，其特征是：包括以下步骤：选取基材→制作绝缘层→制作缓冲表面→制作电路层→制作绝缘保护膜→制作金属覆盖层。

2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征是：基材为金属材质，采用阳极处理的方法，使该基材的表层形成绝缘层。

3.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征是：制作缓冲表面步骤中，是对绝缘层的表面进行研磨处理后，采用喷覆成型法，在绝缘层表面制作一具有微孔洞结构的薄层，从而形成缓冲表面。

4.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征是：制作电路层步骤中，是在绝缘层表面不需要电路的区域涂上抗电镀阻剂，再采用化学析镀的方法在绝缘层表面制作铜金属电路层。

5.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征是：制作绝缘保护膜步骤中，是以液态光阻剂覆盖电路层表面，烘干后得到绝缘保护膜。

6.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征是：制作金属覆盖层步骤中，是采用电镀的方法在绝缘保护膜上方沉积一铜金属层。