[发明专利]电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种电路板的制造方法。

背景技术

现有的印刷电路板通常使用玻璃纤维布或软性基材作为基底，再在基底上印刷上导电层，随着电子产品走向“轻薄短小”的设计概念，印刷电路板也朝向小孔径、高密度、多层数、细线路发展，因此制造难度也相对提高，现有的电路板制造工艺逐渐难以符合现今的需求。

发明内容

为了克服现有的电路板制造工艺无法达到精细化要求的不足，本发明提供了一种电路板的制造方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电路板的制造方法，包括以下步骤：选取基材→制作绝缘层→制作缓冲表面→制作电路层→制作绝缘保护膜→制作金属覆盖层。

基材为金属材质，采用阳极处理的方法，使该基材的表层形成绝缘层。

制作缓冲表面步骤中，是对绝缘层的表面进行研磨处理后，采用喷覆成型法，在绝缘层表面制作一具有微孔洞结构的薄层，从而形成缓冲表面。

制作电路层步骤中，是在绝缘层表面不需要电路的区域涂上抗电镀阻剂，再采用化学析镀的方法在绝缘层表面制作铜金属电路层。

制作绝缘保护膜步骤中，是以液态光阻剂覆盖电路层表面，烘干后得到绝缘保护膜。

制作金属覆盖层步骤中，是采用电镀的方法在绝缘保护膜上方沉积一铜金属层。

本发明的有益效果是，以金属基材作为电路板的基材，在金属基材上形成具有缓冲表面的绝缘层，缓冲表面具有微孔洞，可增强设置在绝缘层上的电路层的附着力，最外层增加金属覆盖层能更有效隔绝电磁干扰现象，最终得到既性能稳定又轻薄短小的电路板。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的工艺流程图。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1本发明的工艺流程图，一种电路板的制造方法，包括以下步骤：选取基材→制作绝缘层→制作缓冲表面→制作电路层→制作绝缘保护膜→制作金属覆盖层。

基材为金属材质，采用阳极处理的方法，使该基材的表层形成绝缘层。

制作缓冲表面步骤中，是对绝缘层的表面进行研磨处理后，采用喷覆成型法，在绝缘层表面制作一具有微孔洞结构的薄层，从而形成缓冲表面。

制作电路层步骤中，是在绝缘层表面不需要电路的区域涂上抗电镀阻剂，再采用化学析镀的方法在绝缘层表面制作铜金属电路层。

制作绝缘保护膜步骤中，是以液态光阻剂覆盖电路层表面，烘干后得到绝缘保护膜。

制作金属覆盖层步骤中，是采用电镀的方法在绝缘保护膜上方沉积一铜金属层。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。