[发明专利]在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法有效
申请号: | 201010248902.9 | 申请日: | 2010-08-06 |
公开(公告)号: | CN101892452A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 黄一原;赖佩君;陈绍伟 | 申请(专利权)人: | 凌嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/20 | 分类号: | C23C14/20;C23C14/02;C23C14/34 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人: | 王昭林;崔华 |
地址: | 中国台湾台中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 塑胶 工件 形成 电磁 干扰 防护 方法 | ||
1.一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于,其包含以下步骤:
a.于一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面电浆聚合一层中间层;及
b.在步骤a.后,于所述被设置在所述治具的塑胶工件的中间层上溅镀一层电磁干扰防护层。
2.根据权利要求1所述的在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于:所述治具是被设置在一个电浆聚合系统的一个反应室内的一个载台实施电浆聚合,且所述反应室具有一介于35℃~65℃间的工作温度。
3.根据权利要求2所述的在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于:所述电浆聚合反应是经由使用所述电浆聚合系统的一个电浆源对所述其反应室内的一个电极板提供一输出功率来裂解一被引入于所述反应室内的含硅气体分子所实施;所述电浆聚合系统的电浆源具有一交流电源,且所述交流电源的频率是选自300kHz~3MHz的中频、3MHz~30MHz的高频或前述频率的组合;提供于所述反应室的电极板的输出功率所构成的功率密度是介于0.5kW/m2~2.5kW/m2间;所述含硅气体分子是硅烷类、硅氧烷类、硅氮烷类或前述含硅气体分子的组合。
4.根据权利要求1所述的在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于:所述中间层的厚度是介于0.5μm~2.5μm间;且电浆聚合的时间是介于60秒~300秒间。
5.根据权利要求4所述的在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于:所述电磁干扰防护层是由厚度介于200nm~500nm间的铜或厚度介于20nm~50nm间的不锈钢所构成。
6.根据权利要求2所述的在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于:于所述步骤a.前还包含电浆清洗所述被设置于所述治具的塑胶工件的内表面。
7.根据权利要求6所述的在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于:电浆清洗是经由使用一个电浆清洗系统的一个电浆源对一个电浆清洗室内的一个电极板提供一输出功率来裂解一被引入所述电浆清洗室内的表面改质用的气体分子所实施;所述电浆清洗系统的电浆源具有一交流电源,且所述交流电源的频率是选自30kHz~300kHz的低频、300kHz~3MHz的中频、3MHz~160MHz的高频或前述频率的组合;提供于所述电浆清洗室的电极板的输出功率所构成的功率密度是介于3.3kW/m2~8.3kW/m2间;所述表面改质用的气体分子是含有氧气与氩气。
8.根据权利要求7所述的在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于:设置有所述塑胶工件的治具是自所述电浆清洗系统的电浆清洗室中被传输至一个呈减压态的第一缓冲室,并自所述第一缓冲室被传输至所述电浆聚合系统的反应室中实施所述电浆聚合;设置有所述塑胶工件的治具是自所述电浆聚合系统的反应室中被传输至一个呈减压态的第二缓冲室,并自所述第二缓冲室被传输到一个溅镀系统的一个反应室中实施所述溅镀。
9.一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于,其包含以下步骤:
A.电浆清洗一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面;及
B.在步骤A.后,于所述被设置在所述治具的塑胶工件的内表面上溅镀一层电磁干扰防护层。
10.根据权利要求9所述的在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于:电浆清洗是经由使用一个电浆清洗系统的一个电浆源对一个电浆清洗室内的一个电极板提供一输出功率来裂解一被引入所述电浆清洗室内的表面改质用的气体分子所实施;所述电浆清洗系统的电浆源具有一交流电源,且所述交流电源的频率是选自30kHz~300kHz的低频、300kHz~3MHz的中频、3MHz~160MHz的高频或前述频率的组合;提供于所述电浆清洗室的电极板的输出功率所构成的功率密度是介于3.3kW/m2~8.3kW/m2间;所述表面改质用的气体分子是含有氧气与氩气。
11.根据权利要求10所述的在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法,其特征在于:所述电磁干扰防护层是由厚度介于200nm~500nm间的铜或厚度介于20nm~50nm间的不锈钢所构成。
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