[发明专利]在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种形成电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)防护层(shielding layer)的方法，特别是涉及一种在塑胶(plastic)工件上形成电磁干扰防护层的方法。

背景技术

现阶段可携式(portable)数码电子产品(electronic product)持续地轻薄短小化，电磁波对于电子设备的干扰也无处不在。为了确保电子设备在复杂的电磁环境中能够正常地运作，同时减少电磁波对人体的不良影响，开发EMI防护则成为了数码电子产品不可或缺的重要课题。

参图1，一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的现有方法，包含以下步骤：

(1)喷砂(sand blasting process)一个塑胶工件的一个内表面以粗化(roughen)该塑胶工件的内表面；

(2)于喷砂处理后，湿式清洗(wet cleaning)该塑胶工件的内表面以移除残留在该塑胶工件的内表面上的有机污染物；

(3)于湿式清洗后，烘烤(baking)该塑胶工件借以排除该塑胶工件的残留水气；及

(4)于烘烤后，于该塑胶工件的内表面上溅镀(sputtering)一层电磁干扰防护层。

该现有方法主要是利用喷砂处理来增加该塑胶工件的内表面的表面积，借以使得该电磁干扰防护层于附着在该塑胶工件的内表面时的表面积得以提升，并增加该电磁干扰防护层的附着性(adhesion)。

然而，该现有方法不论是在喷砂处理或是在湿式清洗、烘烤处理等过程中，皆须使用到不同的设备、治具及人力；此外，碍于该塑胶工件于实施电磁干扰防护层的溅镀前已透过喷砂处理来粗化其内表面，因而导致沉积在该塑胶工件的内表面上的电磁干扰防护层的平均厚度至少需大于足够覆盖已被粗化的内表面并满足电磁波干扰防护功效的厚度，举例来说，以铜(Cu)或不锈钢(stainless steel)所构成的电磁干扰防护层是分别至少需0.5μm与0.1μm。因此，制造成本不但因不同的治具需求量而提升；此外，也耗费许多工时。

经由上述说明可知，如何在数码电子产品用的塑胶工件(机壳)的内表面上形成电磁干扰防护层的整体制程上，降低制造成本并缩减制作工时，是此技术领域者所需改进的课题。

发明内容

本发明的目的是在提供一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法。

本发明的另一目的，也是在提供一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法。

本发明在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法，包含以下步骤：

a.于一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面电浆聚合(plasma polymerization)一层中间层；及

b.在步骤a后，于该被设置在该治具的塑胶工件的中间层上溅镀一层电磁干扰防护层。

此外，本发明另一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法，包含以下步骤：

A.电浆清洗(plasma cleaning)一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面；及

B.在步骤A.后，于该被设置在该治具的塑胶工件的内表面上溅镀一层电磁干扰防护层。

本发明的有益效果在于：在数码电子产品用的塑胶工件(机壳)的内表面上形成电磁干扰防护层的整体制程上，降低制造成本并缩减制作工时。

附图说明

图1是一流程图，说明一种在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的现有方法；

图2是一流程图，说明发明在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法的一第一优选实施例；

图3是一流程图，说明本发明在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法的一第二优选实施例。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：

参阅图2，本发明在塑胶工件上形成电磁干扰防护层的方法的一第一优选实施例，包含以下步骤：

a.于一个被设置在一个治具的塑胶工件的一内表面电浆聚合一层中间层；及

b.在步骤a后，于该被设置在该治具的塑胶工件的中间层上溅镀一层电磁干扰防护层。

优选地，该治具是被设置在一个电浆聚合系统(plasma polymerization system)的一个反应室内的一个载台实施电浆聚合，且该电浆聚合系统的反应室内具有一介于40℃～80℃间的工作温度。更优选地，该电浆聚合系统的反应室内的工作温度是介于35℃～65℃间。