[发明专利]低成本电可擦可编程只读存储器阵列有效
申请号: | 201010249737.9 | 申请日: | 2010-08-05 |
公开(公告)号: | CN102376718A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 林信章;戴家豪;叶仰森;杨明苍;范雅婷 | 申请(专利权)人: | 亿而得微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 低成本 电可擦 可编程 只读存储器 阵列 | ||
技术领域
本发明是有关一种存储器阵列,特别是关于一种低成本电可擦可编程只读存储器(EEPROM)阵列。
背景技术
互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)制程技术已成为特殊应用集成电路(application specific integrated circuit,ASIC)的常用制造方法。在电脑资讯产品发达的今天,快闪存储器(Flash)与电可擦可编程只读只读存储器(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory,EEPROM)由于皆具备有电性编写和抹除资料的非易失性存储器功能,且在电源关掉后资料不会消失,所以被广泛使用于电子产品上。
非易失性存储器是为可编程的,其是用以储存电荷以改变存储器的晶体管的栅极电压,或不储存电荷以留下原存储器的晶体管的栅极电压。抹除操作则是将储存在非易失性存储器中的电荷移除,使得非易失性存储器回到原存储器的晶体管的栅极电压。对于目前的快闪存储器架构而言,虽然面积较小,成本较低,但只支持大区块的抹写,无法只对特定之一位元记忆晶胞进行抹写,在使用上较不方便;另外对于电子式可清除程式化只读存储器的架构而言,具有位元组写入(byte write)的功能,相对快闪存储器而言使用较方便,且其一位元记忆晶胞电路图、及记忆晶胞结构剖视图,分别如图1、图2所示。每一记忆晶胞包含二晶体管:一记忆晶体管10、一选择晶体管12与一电容结构13,电容结构13是设于记忆晶体管10的上方,以作为一多晶硅记忆晶胞,由于这样的结构,造成面积较快闪存储器大,且在进行位元抹除时,往往需要将未选到的位置以晶体管加以隔离,进而提高成本需求。
因此,本发明是在针对上述的困扰,提出一种低成本电可擦可编程只读存储器(EEPROM)阵列,以解决习知所产生的问题。
发明内容
本发明的主要目的,在于提供一种低成本电可擦可编程只读存储器(EEPROM)阵列,其是具有小面积与低成本的电可擦可编程只读存储器架构,更可利用偏压方式,达成位元组写入及抹除的功能。
为达上述目的,本发明提供一种低成本电可擦可编程只读存储器阵列,包含复数条平行的位元线,其是区分为复数组位元线,此些组位元线包含一第一组位元线,位元线与复数条平行的字线互相垂直,且字线包含一第一、第二字线,并与复数条平行的共源线互相平行,共源线包含一第一共源线。另有复数子存储器阵列,每一子存储器阵列连接一组位元线、二字线与一共源线,每一子存储器阵列包含一第一、第二记忆晶胞,第一记忆晶胞连接第一组位元线、第一共源线与第一字线,第二记忆晶胞连接第一组位元线、第一共源线与第二字线,第一、第二记忆晶胞互相对称配置,并分别位于第一共源线的相异两侧。
第一、第二记忆晶胞皆作为一操作记忆晶胞,在选取操作记忆晶胞其中之一作为选取记忆晶胞,以进行操作时,与选取记忆晶胞连接同一位元线的操作记忆晶胞,且未与选取记忆晶胞连接同一共源线的操作记忆晶胞,作为复数同位元记忆晶胞,与选取记忆晶胞连接同一位元线、共源线的操作记忆晶胞,作为同源记忆晶胞,与选取记忆晶胞连接同一字线的操作记忆晶胞,作为复数同字记忆晶胞,其余操作记忆晶胞则作为复数未选取记忆晶胞。
第一、第二记忆晶胞可皆具位于P型井区或P型基板中的N型场效晶体管,亦可皆具位于N型井区或N型基板中的P型场效晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的