[发明专利]半导体元件封装体、环结构、及制造半导体封装体的方法

权利要求书

1.一种半导体元件封装体，包括：

一封装基底；

一芯片，连接至该封装基底；以及

一环结构，连接至该封装基底，并横向围绕该芯片的周边而设置，而使该芯片的一表面露出，其中该环结构包括一或更多的压缩部件，每一该一或更多的压缩部件有压缩力地抵住该封装基底的一表面以抵抗或吸收该封装体中的应力。

2.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该压缩部件包括一弹簧板。

3.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该压缩部件的材质包括金属、陶瓷、含硅材料、复合合金、塑胶材料、或前述的组合。

4.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该压缩部件具有一大抵凸面的表面。

5.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该环结构还包括一或更多的夹钳部件，配置于该环结构的末端以将该环结构夹钳至该封装基底上。

6.根据权利要求5所述的半导体元件封装体，其中每一该夹钳部件啮合该封装基底的一相应的角落以将该环结构夹钳至该封装基底上。

7.根据权利要求1所述的半导体元件封装体，其中该环结构还包括一或更多的夹钳物，位于该环结构的相应端上，每一该夹钳物具有一开口端，其中该封装基底的相应角落穿过应的该开口端。

8.一种环结构，用于具有连接至一封装基底的一裸片的倒装芯片封装中，该环结构包括：

一本体，横向围绕该裸片的周边而设置而使该裸片的一表面露出；以及

一或更多的压缩部件，与该本体一体成形，其中每一该一或更多的压缩部件有压缩力地抵住该封装基底的一表面以抵抗或吸收该封装体中的应力。

9.根据权利要求8所述的环结构，其中该压缩部件包括一弹簧板。

10.根据权利要求8所述的环结构，其中该压缩部件的材质包括金属、陶瓷、含硅材料、复合合金、塑胶材料、或前述的组合。

11.根据权利要求8所述的环结构，其中该压缩部件具有一大抵凸面的表面。

12.根据权利要求8所述的环结构，还包括一或更多的夹钳部件，配置于该环结构的末端以将该环结构夹钳至该封装基底上。

13.根据权利要求12所述的环结构，其中每一该夹钳部件啮合该封装基底的一相应的角落以将该环结构夹钳至该封装基底上。

14.根据权利要求8所述的环结构，还包括一或更多的夹钳物，位于该环结构的相应端上，每一该夹钳物具有一开口端，其中该封装基底的相应角落穿过应的该开口端。

15.一种制造半导体封装体的方法，包括：

提供一封装基底；

将一芯片连接至该封装基底；以及

将一环结构连接至该封装基底，该环结构横向围绕该芯片的周边而设置而使该芯片的一表面露出，其中该环结构包括一或更多的压缩部件，每一该一或更多的压缩部件有压缩力地抵住该封装基底的一表面以抵抗或吸收该封装体中的应力。