[发明专利]具球栅阵列的系统封装模块及其制造方法

权利要求书

1.一种具球栅阵列的系统封装模块；其特征在于，包括：

一多层迭合的电路板，其具有多个迭合的线路层；

至少一芯片置于该电路板的顶面；

其中内侧之一的该线路层的底面形成有多个导接垫，该多个导接垫呈栅格阵列方式并且电性连接于该芯片；

其中该电路板钻设有多个至少贯穿最底层的该线路层的贯孔，其中该多个导接垫外露于该贯孔内；及

多个锡球对应地置放于该多个贯孔内且接触于该多个导接垫。

2.如权利要求1所述的具球栅阵列的系统封装模块，其特征在于：该多个导接垫形成于倒数第二层的该线路层的底面。

3.如权利要求2所述的具球栅阵列的系统封装模块，其特征在于：最底层的该线路层进一步包括一连接金属层形成于每一该个贯孔的表面。

4.如权利要求3所述的具球栅阵列的系统封装模块，其特征在于：最底层的该线路层进一步包括多个导接垫，最底层的该线路层的该多个导接垫对应于倒数第二层的该线路层的该多个导接垫，并且该些贯孔贯穿最底层的该线路层的该多个导接垫，上述连接金属层连接于最底层的该线路层的该多个导接垫以及倒数第二层的该线路层的该多个导接垫。

5.如权利要求4所述的具球栅阵列的系统封装模块，其特征在于：最底层的该线路层的该多个导接垫大于倒数第二层的该线路层的该多个导接垫。

6.一种具球栅阵列的系统封装模块的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一多层迭合的电路板，该电路板具有多个迭合的线路层；

提供至少一芯片置于该电路板的顶面；

形成有多个导接垫于其中内侧之一的该线路层的底面，其中该多个导接垫呈栅格阵列方式并且电性连接于该芯片；

形成多个贯孔于该电路板的底面，并使该多个贯孔至少贯穿最底层的该线路层，且使该多个导接垫外露于该贯孔内；及

提供多个锡球对应地置放于该多个贯孔内且接触于该多个导接垫。

7.如权利要求6所述的具球栅阵列的系统封装模块的制造方法，其特征在于：该多个导接垫形成于倒数第二层的该线路层的底面。

8.如权利要求7所述的具球栅阵列的系统封装模块的制造方法，其特征在于：进一步包括形成多个导接垫于最底层的该线路层的底面并且对应于倒数第二层的该线路层的该多个导接垫，其中该多个贯孔贯穿最底层的该线路层的该多个导接垫。

9.如权利要求8所述的具球栅阵列的系统封装模块的制造方法，其特征在于：进一步包括形成一连接金属层于每一该多个贯孔的表面，该连接金属层分别连接位于最底层的该线路层的该导接垫以及倒数第二层的该线路层的该多个导接垫。

10.如权利要求9所述的具球栅阵列的系统封装模块的制造方法，其特征在于：以化学镀法形成该连接金属层。