[发明专利]具球栅阵列的系统封装模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种具球栅阵列的系统封装模块及其制造方法，特别是指一种系统封装模块(SiP Module，System in Package)其底部利用球栅阵列(BGA，Ball Grid Array)的锡球焊接于电子产品的主电路板。

背景技术

随着可携式消费性电子产品市场快速成长，如何加速改善可携式产品在轻薄短小、低耗电方面的性能，成为系统厂商面临的重要课题。具备微型体积、低耗电特点的系统封装模块(SiP Module，System in Package；或称ModuleIC)被视为是最适合应用在可携式产品上的解决方案。

系统封装模块将大量的电子组件及线路包覆在极小的封装内，最大的优点是可节省空间及低耗电。其最为重视微型化设计，以符合可携式产品强调轻薄短小的特性。

系统封装模块已应用于无线通信模块，包括WLAN、Bluetooth、GPS、WiMAX和DVB-H/T-DMB等，都可以通过系统封装模块导入便携设备中。而为了达到产品在尺寸、性能及成本的考虑，设计团队需整合RF、IC封装、模块构装、制程、材料、测试及基板设计等相关技术。

请参考图1，为现有技术的系统封装模块的剖面示意图。现有的系统封装模块900具有一多层迭合的电路板901，该电路板901设有至少一芯片902于其顶面、多个导接垫903于其底面、及多个锡球905以球栅阵列(BGA，BallGrid Array)的方式接触于该些导接垫903。其缺点在于这些锡球905仍占了相当的高度。如何使系统封装模块整体厚度降低并且在微型化设计的结构上增加其可靠度是研发趋势之一。

因此，本发明人有感上述问题的可改善性，潜心研究并配合原理的运用，提出一种设计合理且有效改善上述问题的发明构思。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的上述缺陷，提供一种具球栅阵列的系统封装模块及其制造方法，其可降低系统封装模块的整体厚度。

此外，本发明要解决的又一技术问题，更在于提供一种具球栅阵列的系统封装模块及其制造方法，其不仅降低系统封装模块的整体厚度，更进一步加强系统封装模块的组装良率，以提升电子产品可靠度。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种具球栅阵列的系统封装模块，包括一多层迭合的电路板、至少一芯片置于该电路板的顶面、及多个锡球；上述电路板具有多个迭合的线路层；其中内侧之一的该线路层的底面形成有多个导接垫，该多个导接垫呈栅格阵列方式并且电性连接于该芯片；其中该电路板钻设有多个至少贯穿最底层的该线路层的贯孔，其中该多个导接垫外露于该贯孔内；上述多个锡球对应地置放于该多个贯孔内且接于该多个导接垫。

根据本发明上述方案，该多个导接垫形成于倒数第二层的该线路层的底面。其中最底层的该线路层进一步包括一连接金属层形成于该多个贯孔的表面以及该多个导接垫的表面。此外，其中最底层的该线路层进一步包括多个导接垫位于该多个贯孔的周围，上述连接金属层连接于最底层的该线路层的该多个导接垫以及倒数第二层的该线路层的该多个导接垫。尤其是，最底层的该线路层的该多个导接垫大于倒数第二层的该线路层的该多个导接垫。

本发明还通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

一种具球栅阵列的系统封装模块的制造方法，包括下列步骤：提供一多层迭合的电路板，该电路板具有多个迭合的线路层；提供至少一芯片置于该电路板的顶面；形成有多个导接垫于其中内侧之一的该线路层的底面，并使该多个导接垫呈栅格阵列方式并且电性连接于该芯片；形成多个贯孔于该电路板的底面，并使该多个贯孔至少贯穿最底层的该线路层，且使该多个导接垫外露于该贯孔内；最后，提供多个锡球对应地置放于该多个贯孔内且接于该多个导接垫。

此外，基于本发明上述提供的具球栅阵列的系统封装模块的制造方法，其中该多个导接垫形成于倒数第二层的该线路层的底面。其中包括形成多个导接垫于最底层的该线路层的底面并且对应于倒数第二层的该线路层的该多个导接垫，其中该多个贯孔贯穿最底层的该线路层的该多个导接垫。其中包括形成一连接金属层于该多个贯孔的表面，该连接金属层分别连接位于最底层的该线路层的该导接垫以及倒数第二层的该线路层的该多个导接垫。尤其是，以化学镀法形成该连接金属层。

本发明具有以下有益效果：本发明可降低具球栅阵列的系统封装模块的整体厚度，进而降低电子产品的厚度。此外，通过最底层的该线路层的该多个导接垫配合倒数第二层的该线路层的该多个导接垫，可加强系统封装模块的组装良率，以提升电子产品可靠度。