[发明专利]线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种线路板的制造方法，包括：

提供一基板、一第一线路层与一第二线路层，该基板具有开口，该开口贯穿该基板，该基板具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，且该第一线路层与该第二线路层分别配置在该第一表面与该第二表面上；

在该开口中形成一离型层；

在该第一表面与该离型层上形成第一增层线路结构；

在该第二表面与该离型层上形成第二增层线路结构；

沿着该离形层的周围切割该第一增层线路结构；以及

移除该离型层与位于该离型层上已切割的部分该第一增层线路结构，以形成一凹穴。

2.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中该离型层的材料包括聚四氟乙烯或金属。

3.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中形成该离型层的步骤包括将离型材料嵌入该开口。

4.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中移除该离型层与位于该离型层上的部分该第一增层线路结构的步骤包括直接剥离或利用顶针穿过该第二增层线路将该离型层与位于该离型层上已切割的部分该第一增层线路结构顶出。

5.如权利要求1所述的线路板的制造方法，其中切割该第一增层线路结构的步骤包括进行激光切割。

6.如权利要求1所述的线路板的制造方法，还包括：

在该第一增层线路结构上形成一第一防焊层；以及

在该第二增层线路结构上形成一第二防焊层。

7.一种线路板，包括：

基板，具有开口，该开口贯穿该基板，且该基板具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面；

第一线路层，配置于该第一表面上；

第二线路层，配置于该第二表面上；

第一增层线路结构，配置在第一表面上，并暴露该开口靠近该第一表面的一端；以及

第二增层线路结构，配置在第二表面上，并封闭该开口靠近该第二表面的一端，以与该基板及该第一增层线路结构构成一凹穴。

8.如权利要求7所述的线路板，其中该基板为一介电核心。

9.如权利要求7所述的线路板，还包括：

第一防焊层，配置于该第一增层线路结构上；以及

第二防焊层，配置于该第二增层线路结构上。

10.如权利要求7所述的线路板，其中该第二增层线路结构具有顶针孔，且该顶针孔贯穿该第二增层线路结构而到达该凹穴。