[发明专利]线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板及其制造方法，且特别是涉及一种具有凹穴(cavity)的线路板及其制造方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置用来安装电子元件在其上的线路板。为了减少线路板及安装其上的电子元件的总厚度以符合薄化的需求，除了减少电子元件的厚度以外，在线路板上形成用来容置部分或全部的电子元件的凹穴或开口是目前常见的薄化手段。日本专利JP H10-022645揭露了一种具有凹穴的线路板的制造方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的制造方法，用以制造出具有凹穴的线路板。

本发明另一目的在于提供一种线路板，其具有凹穴以容置电子元件。

为达上述目的，本发明提出一种线路板的制造方法，此方法是先提供具有开口的基板、第一线路层与第二线路层。此开口贯穿基板。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，且第一线路层与第二线路层分别配置在第一表面与第二表面上。然后，在开口中形成离型层。在第一表面与离型层上形成第一增层线路结构。在第二表面与离型层上形成第二增层线路结构。接着，沿着离型层的周围切割第一增层线路结构。之后，移除离型层与位于离型层上已切割的部分第一增层线路结构，以形成一凹穴。

本发明另提出一种线路板，其包括基板、第一线路层、第二线路层、第一增层线路结构以及第二增层线路结构。基板具有开口，此开口贯穿基板。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面。第一线路层配置于第一表面上。第二线路层配置于第二表面上。第一增层线路结构配置于第一表面上并暴露开口靠近第一表面的一端。第二增层线路结构配置于第二表面上并封闭开口靠近第二表面的一端，以与基板及第一增层线路结构构成一凹穴。

基于上述，本发明在利用增层的方式在基板的两侧形成第一及第二增层线路结构之前，已先在基板的开口中形成离型层，因此在进行切割制作工艺以切割第一增层线路结构以后，可通过离形层快速地移除离形层上方已切割的部分第一增层线路结构。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1I为依照本发明实施例所绘示的线路板的制造方法的剖视图；

图2为依照本发明另一实施例所绘示的移除离型层及其上方已切割部分的剖视图。

主要元件符号说明

10：线路板

100：基板

100a：第一表面

100b：第二表面

102、114、124：线路材料层

102a：第一线路层

102b：第二线路层

104：开口

106：通孔

108：金属层

109：塞孔材料

110：第一增层线路结构

112a、112b、112c、122a、122b、122c：增层介电层

114a、114b、114c、124a、124b、124c：增层线路层

116、126：盲孔

118a、118b、118c、128a、128b、128c：导电孔道

120：第二增层线路结构

150：第一防焊层

152：第二防焊层

200：离型层

220：凹穴

300：顶针孔

302：顶针

具体实施方式

图1A至图1I为依照本发明实施例所绘示的线路板的制造方法的剖视图。首先，请参照图1A，提供一基板100及两线路材料层102。基板100例如为介电核心(dielectric core)。基板100具有彼此相对的一第一表面100a与一第二表面100b。这些线路材料层102分别配置于第一表面100a与第二表面100b上这些线路材料层102的材料例如为金属。之后，在基板100及这些线路材料层102中形成贯穿基板100的一开口104与至少一通孔106。开口102与通孔106的形成方法例如为激光钻孔或机械钻孔。

然后，请参照图1B，进行电镀制作工艺，以在开口104与通孔106的侧壁上形成金属层108，以连接这些线路材料层102。之后，进行塞孔制作工艺，以在通孔106中填入塞孔材料109。