[发明专利]可挠式显示面板的制作方法有效
申请号: | 201010254794.6 | 申请日: | 2010-08-13 |
公开(公告)号: | CN101964323A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 方玮嘉;彭佳添;胡至仁 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 可挠式 显示 面板 制作方法 | ||
1.一种可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
在一支撑基板上形成一堆栈层,该堆栈层从下往上包括一第一粘着层、一第一基材、一第二粘着层以及一第二基材;
在该第二基材上形成一像素阵列;以及
进行一分离程序,以使该第一粘着层与该第一基材分离开来,其中在该分离程序之后,该第一粘着层留在该支撑基板上。
2.根据权利要求1所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,在进行该分离程序之后,该第一基材作为一保护膜。
3.根据权利要求2所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材的尺寸大于该第二基材的尺寸。
4.根据权利要求2所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材的厚度大于该第二基材的厚度。
5.根据权利要求4所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材与该第二基材的厚度比例为1∶1~10∶1。
6.根据权利要求2所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材的材料与该第二基材的材料不相同。
7.根据权利要求6所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材与该第二基材的材质分别选自有机材料、无机材料、有机材料与无机材料的混合物或是有机材料与无机材料的复合层。
8.根据权利要求7所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,所述有机材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜/聚苯醚砜、聚碳酸酯、聚亚酰胺、环状烯腈聚合物或聚芳酯树脂。
9.根据权利要求7所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,所述无机材料包括金属或是玻璃。
10.根据权利要求7所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材包含金属,该第二基材包含有机材料。
11.根据权利要求2所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一粘着层的厚度大于该第二粘着层的厚度。
12.根据权利要求2所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一粘着层与该第二粘着层包括硅树脂胶或是环氧树脂胶。
13.根据权利要求2所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该分离程序包括利用水使该第一粘着层与该第一基材分离,或是利用紫外光照射使第一粘着层与该第一基材分离。
14.根据权利要求1所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,更包括进行另一分离程序以使该第二粘着层与该第二基材分离开来,该第二粘着层留在第一基材上。
15.一种可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供一支撑基板,其中该支撑基板具有多个显示单元区域;
在该支撑基板上形成一堆栈层,该堆栈层从下往上包括一第一粘着层、一第一基材、一第二粘着层以及一第二基材;
在该第二基材上形成多个像素阵列,其中每一像素阵列对应形成在一个显示单元区域内;
进行一切割程序,以形成多个显示面板单元;以及
进行一分离程序,以使每一显示面板单元的该第一粘着层与该第一基材分离开来,其中在该分离程序之后,每一显示面板单元的该第一粘着层留在该支撑基板上且该第一基材作为一保护膜。
16.根据权利要求15所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第二基材具有多个基材单元,其对应设置在该些显示单元区域内,且每一基材单元的面积小于一个显示单元区域的面积。
17.根据权利要求15所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材的厚度大于该第二基材的厚度。
18.根据权利要求17所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材与该第二基材的厚度比例为1∶1~10∶1。
19.根据权利要求15所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材的材料与该第二基材的材料不相同。
20.根据权利要求19所述的可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,该第一基材与该第二基材的材质分别选自有机材料、无机材料或是有机材料与无机材料的混合物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于友达光电股份有限公司,未经友达光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010254794.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:信息再现装置和信息再现方法
- 下一篇:并入有光源的鞋及其制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造