[发明专利]可挠式显示面板的制作方法有效
申请号: | 201010254794.6 | 申请日: | 2010-08-13 |
公开(公告)号: | CN101964323A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 方玮嘉;彭佳添;胡至仁 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可挠式 显示 面板 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种可挠式显示面板的制作方法。
背景技术
随着显示技术的突飞猛进,显示器已从早期的阴极射线管(CRT)显示器逐渐地发展到目前的平面显示器(Flat Panel Display,FPD)。相较于硬质载板(诸如玻璃基板)所构成的平面显示器,由于可挠性基板(诸如塑料基板)具有可挠曲及耐冲击等特性,因此,近年来已着手研究将主动元件制作于可挠性基板上的可挠式显示器。
一般来说,可挠式显示面板的制作方式是先将塑料基板固定在玻璃基板上。之后,再于塑料基板上进行显示元件的制造程序。待完成显示元件制造完成以形成显示面板之后,再将此可挠式显示面板从玻璃基板上取下。当塑料基板贴附于玻璃基板时,容易因为贴附时所产生的气泡或者因为环境中的尘粒沾附到塑料基板的背面而造成后续进行显示元件的制造程序时塑料基板上的线路产生断线。再者,为了保护可挠式显示面板的塑料基板,通常会在塑料基板的背面再贴上保护膜;但是,当将此可挠式显示面板从玻璃基板上取下之后以及在将保护膜贴上塑料基板的背面之前或之时,环境中的尘粒很容易在此时即沾附到塑料基板的背面。而此尘粒将容易导致塑料基板上的线路或元件产生断线或裂缝。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种可挠式显示面板的制作方法,其可以解决传统可挠式显示面板于进行保护层贴膜时容易受到环境尘粒污染的问题。
本发明提出一种可挠式显示面板的制作方法。此方法包括在支撑基板上形成堆栈层,所述堆栈层从下往上包括第一粘着层、第一基材、第二粘着层以及第二基材。在上述第二基材上形成像素阵列。之后进行分离程序,以使第一粘着层与第一基材分离开来,其中在分离程序之后,第一粘着层留在支撑基板上。
在本发明的一实施例中,在进行上述分离程序之后,该第一基材作为一保护膜。
其中,该第一基材的尺寸大于该第二基材的尺寸。
其中,该第一基材的厚度大于该第二基材的厚度。
其中,该第一基材与该第二基材的厚度比例为1∶1~10∶1。
其中,该第一基材的材料与该第二基材的材料不相同。
其中,该第一基材与该第二基材的材质分别选自有机材料、无机材料、有机材料与无机材料的混合物或是有机材料与无机材料的复合层。
其中,所述有机材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜/聚苯醚砜、聚碳酸酯、聚亚酰胺、环状烯腈聚合物或聚芳酯树脂。
其中,所述无机材料包括金属或是玻璃。
其中,该第一基材包含金属,该第二基材包含有机材料。
其中,该第一粘着层的厚度大于该第二粘着层的厚度。
其中,该第一粘着层与该第二粘着层包括硅树脂胶或是环氧树脂胶。
其中,该分离程序包括利用水使该第一粘着层与该第一基材分离,或是利用紫外光照射使第一粘着层与该第一基材分离。
其中,该方法更包括进行另一分离程序以使该第二粘着层与该第二基材分离开来,该第二粘着层留在第一基材上。
本发明另提出一种可挠式显示面板的制作方法。此方法包括提供支撑基板,其中支撑基板具有多个显示单元区域。在上述的支撑基板上形成堆栈层,所述堆栈层从下往上包括第一粘着层、第一基材、第二粘着层以及第二基材。之后,在第二基材上形成多个像素阵列,其中每一像素阵列对应形成在一个显示单元区域内。进行切割程序,以形成多个显示面板单元。然后进行分离程序,以使每一显示面板单元的第一粘着层与第一基材分离开来,其中在进行分离程序之后,每一显示面板单元的第一粘着层留在支撑基板上且第一基材是作为保护膜。
其中,该第二基材具有多个基材单元,其对应设置在该些显示单元区域内,且每一基材单元的面积小于一个显示单元区域的面积。
其中,该第一基材的厚度大于该第二基材的厚度。
其中,该第一基材与该第二基材的厚度比例为1∶1~10∶1。
其中,该第一基材的材料与该第二基材的材料不相同。
其中,该第一基材与该第二基材的材质分别选自有机材料、无机材料或是有机材料与无机材料的混合物。
其中,所述有机材料包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚醚砜/聚苯醚砜、聚碳酸酯、聚亚酰胺、环状烯腈聚合物或聚芳酯树脂。
其中,所述无机材料包括金属或是玻璃。
其中,该第一基材包含金属,该第二基材包含有机材料。
其中,该第一粘着层的厚度大于该第二粘着层的厚度。
其中,该第一粘着层与该第二粘着层包括硅树脂胶或是环氧树脂胶。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造