[发明专利]热头及热头的制造方法

权利要求书

1.一种热头，其中包括：

以叠层状态接合由玻璃材料构成的平板状的支撑基板及上板基板而成的基板；

形成在所述上板基板的表面上的发热电阻体；以及

局部地覆盖包含该发热电阻体的所述上板基板的所述表面并加以保护的保护膜，

在所述支撑基板设有对与所述上板基板的接合面进行开口而形成空腔的多个开口部，

该开口部中的任意开口部形成在与所述发热电阻体对置的位置，

该开口部中的其它任意开口部形成在没有被所述保护膜覆盖的区域。

2.如权利要求1所述的热头，其中，

所述开口部是在与所述上板基板的接合面凹陷的凹部。

3.如权利要求1所述的热头的制造方法，其中，

所述开口部是将所述支撑基板沿厚度方向贯通的贯通孔。

4.一种热头的制造方法，其中包括：

开口部形成工序，形成对由玻璃材料构成的平板状的支撑基板的一个表面进行开口的多个开口部；

接合工序，在通过该开口部形成工序形成所述开口部的所述支撑基板的一个表面，以闭塞所述开口部的方式接合由玻璃材料构成的平板状的上板基板；

电阻体形成工序，在通过该接合工序以叠层状态接合至所述支撑基板的一个表面的所述上板基板的表面的与任意所述开口部对置位置形成发热电阻体；以及

保护膜形成工序，以不覆盖与任意所述开口部对置的所述表面的方式形成保护膜，该保护膜局部地覆盖包含通过该电阻体形成工序形成的所述发热电阻体的所述上板基板的所述表面并加以保护。

5.如权利要求4所述的热头的制造方法，其中，

包括将通过所述接合工序接合至所述支撑基板的一个表面的所述上板基板薄板化的薄板化工序。

6.如权利要求4所述的热头的制造方法，其中，

具备测定工序，对与形成在所述上板基板的表面没有被所述保护膜覆盖的位置的所述开口部对置的所述上板基板的区域照射光，通过在所述上板基板的所述表面及背面上的反射光检测所述表面及所述背面的位置，测定所述上板基板的厚度。

7.如权利要求4所述的热头的制造方法，其中，

所述开口部形成工序形成排列多个组的多个所述开口部，具备在所述保护膜形成工序后按所述开口部的每个组切断所述上板基板及所述支撑基板的切断工序。