[发明专利]热头及热头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及热头(thermal head)及热头的制造方法。

背景技术

众所周知，一直以来热头用于多数搭载于以小型手提式终端机为代表的小型信息设备终端的热敏打印机，并基于印相数据有选择地驱动多个发热电阻体来对感热记录介质进行印相(例如，参照专利文献1)。

在热头的高效率化中，有在支撑发热电阻体的基板形成空腔部的方法。该空腔部用作中空隔热层，从而减少在发热电阻体产生的热量中向基板侧传递的下方传递热量，并增大向发热电阻体的上方传递的上方传递热量，从而能提高印字时所需的能量效率。

在专利文献1所记载的热头，接合由玻璃等的相同材料构成的上板基板和支撑基板而构成一体型的基板。在这些上板基板或支撑基板的任一个上设置凹部，以闭塞凹部的方式接合上板基板和支撑基板而一体化，从而在一体型的基板的内部形成空腔部。在这种一体型的基板中，上板基板用作支撑发热电阻体等的支撑构件并且也用作储存来自发热电阻体的热的蓄热层，因此上板基板的厚度尺寸对进行热头的质量管理的方面较为重要。特别是，在对上板基板实施薄板化处理或表面处理等的情况下，有可能使上板基板的厚度不均匀，因此需要对热头进行质量管理，以使上板基板的厚度均匀。

专利文献1：日本特开2007-83532号公报

但是，由于使上板基板与支撑基板一体化并且在表面上形成发热电阻体或保护膜等，所以在完成的热头中，已经存在无法只测定上板基板的厚度的问题。在测定已完成的热头的上板基板的厚度时，不得不分解热头后进行测定。

发明内容

本发明鉴于上述的状况构思而成，其目的在于提供无需分解热头而能简单地测定上板基板的厚度的热头及其制造方法。

为了达成上述目的，本发明提供以下方案。

本发明提供一种热头，包括：以叠层状态接合由玻璃材料构成的平板状的支撑基板及上板基板而成的基板；形成在所述上板基板的表面上的发热电阻体；以及局部地覆盖包含该发热电阻体的所述上板基板的所述表面并加以保护的保护膜，在所述支撑基板设有对与所述上板基板的接合面进行开口而形成空腔的多个开口部，该开口部中的任意开口部形成在与所述发热电阻体对置的位置，该开口部中的其它任意开口部形成在没有被所述保护膜覆盖的区域。

依据本发明，配置在发热电阻体的正下方的上板基板用作蓄热层。此外，在与发热电阻体对置的位置形成有开口部的支撑基板中的空腔用作中空隔热层。通过用作该中空隔热层的空腔，减少在发热电阻体产生的热量中通过上板基板向支撑基板侧传递的热量，并增大向发热电阻体的上方传递而用于印字等的热量，从而能提高发热效率。此外，通过保护膜，能够保护发热电阻体不会磨损或腐蚀。

另一方面，在上板基板的表面没有被保护膜覆盖的区域设置的开口部的位置中，上板基板的表面及背面都面向空气。即，上板基板的表面露出于外部，其背面向通过闭塞开口部来形成的空腔。

因而，即使上板基板与支撑基板接合的状态下，如果对表面及背面都面向空气的上板基板的该区域照射光，也会因上板基板与空气的折射率差异而能够在上板基板的表面及背面上分别反射光。从而，能以光学方式检测上板基板的表面及背面的位置，并在不分解热头的情况下能够简单地测定上板基板的厚度。

在上述发明中，所述开口部也可以是在与所述上板基板的接合面凹陷的凹部，或者，也可以是沿厚度方向贯通所述支撑基板的贯通孔。

本发明提供一种热头的制造方法，其中包括：开口部形成工序，形成对由玻璃材料构成的平板状的支撑基板的一个表面进行开口的多个开口部；接合工序，在通过该开口部形成工序形成所述开口部的所述支撑基板的一个表面，以闭塞所述开口部的方式接合由玻璃材料构成的平板状的上板基板；电阻体形成工序，在通过该接合工序以叠层状态接合至所述支撑基板的一个表面的所述上板基板的表面的与任意所述开口部对置位置形成发热电阻体；以及保护膜形成工序，以不覆盖与任意所述开口部对置的所述表面的方式形成保护膜，该保护膜局部地覆盖包含通过该电阻体形成工序形成的所述发热电阻体的所述上板基板的所述表面并加以保护。

依据本发明，通过接合工序，对支撑基板的一个表面开口的多个开口部被上板基板覆盖而形成各空腔部。此外，发热电阻体形成在与开口部对置的位置的空腔部，对于发热电阻体产生的热起到中空隔热层的作用。由此，能够制造减少发热电阻体产生的热量中向支撑基板侧传递的热量，并可增大向发热电阻体的上方传递而用于印字等的热量的发热效率高的热头。