[发明专利]半导体封装体匣盒有效
| 申请号： | 201010255999.6 | 申请日： | 2010-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101930939A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 朴智用;金培斗;金炯鲁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 体匣盒 | ||
1.一种用于半导体封装体的匣盒，包括：
主体，包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的两相对侧为敞开的，且其中该些侧壁包括多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方。
2.如权利要求1所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条对由分别位于该些侧壁的内表面上的两个第一支撑条构成。
3.如权利要求1所述的用于半导体封装体的匣盒，其中该每一第二支撑条对由分别位于该些侧壁的内表面上的两个第二支撑条构成。
4.如权利要求1所述的用于半导体封装体的匣盒，其中该些侧壁包括多个沟槽对，且每一第一支撑条对由每一沟槽对定义。
5.如权利要求4所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一沟槽对由分别位于该些侧壁中的二沟槽构成，且该些沟槽的深度介于2.5mm至4.5mm。
6.如权利要求2所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条实质上与该些侧壁的内表面共平面。
7.如权利要求2所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条突出该些侧壁的内表面一距离。
8.如权利要求7所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第一支撑条的该距离介于0至1.0mm。
9.如权利要求3所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第二支撑条突出该些侧壁的内表面一距离。
10.如权利要求9所述的用于半导体封装体的匣盒，其中每一第二支撑条的该距离介于5mm至10mm。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
