[发明专利]半导体封装体匣盒

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于半导体封装体的容器(receptacle)，且特别是涉及一种用于支撑(holding)、承载(carrying)或储存(storing)半导体封装体的匣盒(magazine)。

背景技术

半导体封装具有复杂的技术，以在不同高度(level)的封装体之间建立内连线(interconnection)。在操作和/或测试制作工艺期间，为了避免电子组件或半导体封装体受到损坏，电子组件或半导体封装体需要保持于载具(carrier)或匣盒容器中。特别是对于大尺寸或较薄的封装体，由于较宽的或较薄的封装体容易翘曲(warp)或弯曲(bend)，或甚至滑出匣盒容器，因此通常需要特别注意。因此，为了品质与成本的控制，电子元件或半导体封装体能够稳固地被保持或支撑于匣盒容器中是非常需要的。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种用于支撑、储存和/或传输(transporting)半导体封装体的匣盒。此匣盒架(magazine rack)设计为在侧壁的内表面上具有层叠式支撑条(tiered support bar)，以进一步支撑插入的封装体。由于所接收的封装体被层叠式支撑条稳固，因此可以减少封装体的损坏，且可以提升封装体的品质控制。

本发明提出一种用于半导体封装体的匣盒，其包括主体(main body)。主体包括底部(base)、顶部以及自底部延伸且连接至顶部的两个相对侧壁。匣盒的主体在非两个侧壁的两个相对侧为敞开的(open)。主体的两个侧壁包括多个第一支撑条对(first support bar pair)与多个第二支撑条对，每一个第二支撑条对位于每一个第一支撑条对下方。

根据本发明的一实施例，每一个第一支撑条对由分别位于两个侧壁的内表面上的两个第一支撑条构成。

根据本发明的一实施例，每一个第二支撑条对由分别位于两个侧壁的内表面上的两个第二支撑条构成。

根据本发明的一实施例，每一个第一支撑条可以实质上与侧壁的内表面共平面(coplanar)或突出侧壁的内表面。

根据本发明的一实施例，每一个第二支撑条可以突出侧壁的内表面。

根据本发明的一实施例，两个侧壁包括多个沟槽对(trench pair)，且每一个第一支撑条对由每一个沟槽对定义。

根据本发明的一实施例，每一个沟槽对由分别位于两个侧壁中的两个沟槽构成。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A为根据本发明的一实施例所绘示的匣盒容器的立体示意图；

图1B为图1A的匣盒容器的一部分的剖面示意图。

主要元件符号说明

10：匣盒架

20：封装体

100：主体

102：底部

104：侧壁

104a：内表面

106：顶部

1042：第一支撑条对

1042a、1042b：第一支撑条

1044：第二支撑条对

1044a、1044b：第二支撑条

1046：沟槽对

1046a、1046b：沟槽

a、b：距离

d：深度

具体实施方式

图1A为根据本发明的一实施例所绘示的匣盒容器的立体示意图。图1B为图1A的匣盒容器的一部分的剖面示意图。匣盒容器或匣盒架10适于支撑、缓冲(buffering)、承载和/或运输(shipping)多个半导体封装体，且主要包括通常具有矩形剖面的主体100。虽然此处以矩形剖面的主体100为例，但应了解主体100可以为各种尺寸以及具有各种剖面，只要其符合所插入的封装体的尺寸和/或构形。主体100具有底部102、两个自底部102延伸且相对直立的侧壁104以及与直立的侧壁104连接的顶部106。主体100在前侧与后侧为敞开的，以接收所插入的封装体。两个相对侧壁104沿着匣盒架10的长度方向(Z方向)延伸，且侧壁104包括位于其上的多个第一支撑条对1042与多个第二支撑条对1044。主体100的材料例如为金属材料。