[发明专利]带半导体光源的电路板、支承体及其系统和固定方法

权利要求书

1.一种电路板(51)，其具有用于配备至少一个半导体光源(54)的正面(52)，并且具有至少一个通过背面(53)能够到达的固定元件(63)，其中所述至少一个固定元件(63)构建为电穿通引导元件。

2.根据权利要求1所述的电路板(51)，其中所述至少一个固定元件(63)以穿通电路板(51)的凹处的形式来构建。

3.根据权利要求2所述的电路板(51)，其中所述至少一个固定元件(63)分别具有固定区域，尤其是焊接区域(51d)。

4.根据上述权利要求之一所述的电路板(51)，其中所述至少一个固定元件(63)以锁孔的形式存在。

5.一种用于根据上述权利要求之一所述的电路板(51)的支承体(60)，

-其中所述支承体(60)具有至少一个支承面(60a)用于至少间接地支承所述电路板(51)，

-其中在支承面(60a)上设置有至少一个固定对应元件(56，56a)用于分别固定所述电路板(51)的固定元件(63)，以及

-其中至少一个固定对应元件(56，56a)是导电的固定对应元件(56，56a)，其与至少一个电供给装置(64)功能性连接。

6.根据权利要求5所述的支承体(60)，其中所述至少一个固定对应元件(56，56a)包括至少一个从支承面(60a)突起的、导电的固定销。

7.根据权利要求5或6所述的支承体(60)，其中支承体(60)是驱动器壳体。

8.一种系统(50)，尤其是灯，其具有根据权利要求1至4之一所述的电路板(51)和具有根据权利要求5至7之一所述的支承体(60)，其中该电路板(51)至少间接地固定在支承体(60)上，其方式是电路板(51)的至少一个固定元件(63)形状配合地、材料配合地和/或力配合地啮合到支承体(60)的分别匹配的固定对应元件(56，56a)中。

9.根据权利要求8所述的系统(50)，其中在电路板(51)和支承体(60)之间引入导热层(59)，其中导热层(59)具有至少一个凹处(59a)用于固定元件和/或固定对应元件(56，56a)的穿通。

10.根据权利要求8或9所述的系统(50)，其中在电路板(51)和支承体之间引入冷却体(55)，其中冷却体(55)具有至少一个凹处(55e)用于固定元件和/或固定对应元件(56，56a)的穿通。

11.根据权利要求10所述的系统(50)，其中冷却体(55)至少部分地插到支承体(60)上。

12.根据权利要求8至11之一所述的系统(50)，其中电路板(51)设置在冷却体(55)的容纳部(55a)上。

13.根据权利要求8至12之一所述的系统(50)，其中该系统(50)具有至少一个定位元件(57)用于定位电路板(51)的位置。

14.一种用于将配备有至少一个半导体光源(54)、尤其是发光二极管的电路板(51)固定在支承体(60)、尤其是驱动器壳体上的方法，其中该方法至少包括以下步骤：

-将冷却体(55)插到支承体上(60)，使得至少一个从支承体(60)伸出的导电的固定销(56，56a)穿过冷却体(55)，其中该固定销与电供给装置(64)连接，

-将电路板(51)安置到冷却体(55)上，使得所述至少一个穿过冷却体(55)的固定销(56，56a)至少部分地伸入到电路板(51)的关联的凹处(63)、尤其是锁孔中，

-将所述至少一个固定销(56，56a)固定在关联的凹处(63)中，使得至少一个固定销(56，56a)与至少一个半导体光源(54)电连接。

15.根据权利要求14所述的方法，其中

-所述至少一个凹处(63)以锁孔形式存在，

-所述至少一个固定销(56，56a)在关联的锁孔(63)中的固定借助支承体(60)和电路板(51)之间的旋转运动来进行，以及

-附加地执行如下步骤：借助定位元件(57)将相对的旋转层定位在支承体(60)和电路板(51)之间。