[发明专利]带半导体光源的电路板、支承体及其系统和固定方法无效

专利信息
申请号: 201010257403.6 申请日: 2010-08-10
公开(公告)号: CN102378466A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 陈玉立;梁振健;王雪峰;曾军华 申请(专利权)人: 奥斯兰姆有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;F21V17/14;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李德山;周涛
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 半导体 光源 电路板 支承 及其 系统 固定 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电路板,其设计用于装备至少一个半导体光源。此外,本发明涉及一种用于电路板的支承体。本发明还涉及一种包括电路板和支承体的系统。此外,本发明涉及一种用于将电路板固定在支承体上的方法。 

背景技术

已公开了白炽灯-改型灯(Glühlampen-Retrofitlampen),其具有冷却体,驱动器腔集成到该冷却体中。在冷却体的正面的支承面上安装有电路板,该电路板配备有至少一个发光二极管。驱动器腔向后通过灯头封闭,位于驱动器腔中的驱动器通过该灯头可以连接到电网电压上。驱动器的输出端与至少一个发光二极管电连接,用于为所述发光二极管提供合适的电流信号或者电压信号。为此,在冷却体中存在驱动器腔和支承面之间的穿通部形式的凹处,合适的线缆可以通过该凹处来引导。为了将电路板固定在冷却体上,电路板在侧面夹到冷却体中,与冷却体拧合或者粘合到冷却体上。 

在这种白炽灯-改型灯中不利的是,例如由于引入和焊接线缆使得布线只能比较费事地进行。例如在螺旋连接的情况下由于需要提供螺杆和工具以及由于螺杆的大小比较小(例如M3或M4),将电路板固定在冷却体上也是比较费事的。 

发明内容

本发明的任务是,至少部分地克服半导体发光装置、尤其是如上所描述的半导体发光装置的已知的缺点,并且尤其是提供可以特别简单地安装的半导体发光装置,尤其是半导体灯。 

该任务根据独立权利要求的特征来解决。优选的实施形式尤其是可以从从属权利要求中得到。 

该任务通过一种电路板来解决,其具有用于配备至少一个半导体光源的正面,并且具有至少一个通过背面可到达的固定元件,其中所述至少一个固 定元件构建为电穿通引导元件。所述背面尤其是可以具有至少一个固定元件。电路板于是可以具有用于配备至少一个半导体光源的正面和带有至少一个固定元件的背面,其中所述至少一个固定元件构建为用于半导体光源的至少之一的电穿通引导元件。 

电路板的正面可以具有相应的印制导线结构,用于配备所述至少一个半导体光源。印制导线结构可以具有接触面,用于固定所述至少一个半导体光源。此外,印制导线结构可以设计用于装备至少一个电子器件(电阻、电容器和/或集成电路等等,例如以表面安装技术(SMT)来进行),并且为此也可以具有相应的接触面。 

所述至少一个固定元件(其也用作电穿通引导元件)于是尤其是可以与电路板的正面的至少一个电接触面电连接,或者是这种接触面。

用作电穿通引导元件的固定元件尤其是可以是一种导电元件,即本身至少局部是导电的,并且因此是至半导体光源的电路径的一部分。固定元件尤其是可以与印制导线结构电连接。 

可替选地,用作电穿通引导元件的固定元件本身不必是导电元件,并且于是本身是不导电的,然而允许穿通引导电线路,该电线路通过合适的固定对应元件(Befestigungsgegenelement)来提供。 

电路板的正面尤其是可以配备有至少一个半导体光源和/或配备有至少一个电子器件。 

电路板可以具有陶瓷构成的基本材料(基板)。此外,电路板可以具有传统的基本材料,如FR4。此外,电路板可以构建为金属芯电路板(MCPCB)等等,以便实现改进的热散布 

该电路板得到的优点是,将机械连接或者机械固定与电连接相互组合,并且于是可以节省连接元件。此外,通过背面的或者在背面可到达的机械和电连接实现了特别紧凑的结构形式。此外,可以省去单独的固定元件如螺杆等等,这降低了安装开销。此外,可以以简单的方式通过用作导电元件的固定元件的数目来设置馈电线的数目。 

电路板的背面尤其是可以用作支承面。由于其面积比较大,于是能够实现通过背面对所述至少一个半导体光源的良好的热导出。 

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