[发明专利]电子装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子装置，包括

具有一表面(11)的第一基板(10)；

具有一设置成与所述第一基板(10)的表面(11)相向的表面(21)的第二基板(20)；

功率元件(30)，其中所述功率元件在所述第一基板(10)的表面(11)上安装并具有与所述第二基板(20)的表面(21)相向的表面(31)；

在所述第二基板(20)的表面(21)上安装的电子器件(40)；

第一导电构件(50)，其中所述第一导电构件被构造成将所述功率元件(30)电连接至所述第一基板(10)，所述第一导电构件(50)具有连接至所述功率元件(30)的表面(31)的第一端、连接至所述第一基板(10)的表面(11)的第二端、以及位于所述第一端与所述第二端之间的中间部，所述中间部朝向所述第二基板(20)突出，以使得所述中间部的顶部(51)与所述功率元件(30)的表面(31)相比更靠近所述第二基板(20)的表面(21)；以及

第二导电构件(60)，其中所述第二导电构件被构造成将所述功率元件(30)电连接至所述第二基板(20)，所述第二导电构件(60)具有连接至所述功率元件(30)的表面(31)的第一端、以及延伸到所述第一导电构件(50)的中间部的顶部(51)上方的并连接至所述第二基板(20)的表面(21)的第二端，

所述第一基板(10)和第二基板(20)的表面(11、21)彼此相互隔开一预定的距离，该预定的距离防止所述功率元件(30)与所述第二基板(20)的表面(21)接触、防止所述电子器件(40)与所述第一基板(10)的表面(11)接触、并防止所述第一导电构件(50)与所述第二基板(20)的表面(21)接触。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述功率元件(30)包括位于所述功率元件(30)的表面(31)上的第一电极(32)以及位于所述功率元件(30)的表面(31)上的第二电极(33)，所述第一电极(32)具有连接至所述第一导电构件(50)的第一端的表面，所述第二电极(33)具有连接至所述第二导电构件(60)的第一端的表面，并且

所述第二电极(33)的表面的尺寸小于所述第一电极(32)的表面的尺寸。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第二导电构件(31)是金属制成的柱形引线，并且在所述功率元件(30)的表面(31)上竖立，以使得所述第二导电构件(60)的纵向与所述功率元件(30)的表面垂直。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述第二导电构件(60)沿横向于所述纵向的方向被弯折。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第二导电构件(60)由主要包含铜、铝或金的金属材料制成。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第二导电构件(60)的第一端通过钎焊部或导电粘合剂被连接至所述功率元件(30)。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第二导电构件(60)的第二端通过钎焊部或导电粘合剂被连接至所述第二基板(20)。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述第二导电构件(60)包括多个第二导电构件(60)。

9.根据权利要求1至8任一所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括：

成型树脂构件(70)，其中，

所述第一基板(10)、所述第二基板(20)、所述功率元件(30)、所述电子器件(40)、所述第一导电构件(50)和所述第二导电构件(60)由所述成型树脂构件(70)覆盖和密封。

10.一种制造电子装置的方法，包括：

将功率元件(30)的后表面安放在第一基板(10)的表面(11)上；

将电子器件(40)安放在第二基板(20)的表面上；

将第一导电构件(50)与所述功率元件(30)和所述第一基板(10)中的每个相连，以使得所述第一导电构件(50)的第一端连接至所述功率元件(30)的前表面(31)，所述第一导电构件(50)的第二端连接至所述第一基板(10)的表面(11)，并且所述第一导电构件(50)的位于所述第一端与所述第二端之间的中间部沿从所述第一基板(10)的表面(11)离开的方向突出；

制备具有一对相向表面的夹具(102)，其中所述相向表面可以彼此相互啮合；

制备具有纵向的第二导电构件(60)，所述第二导电构件是柱形的金属引线；

将所述第二导电构件(60)沿所述纵向的中间部保持在所述夹具(102)的所述这对相向表面之间，以使得所述第二导电构件(60)的中间部沿横向于所述纵向的方向被弯折；

将所述第二导电构件(60)的第一端连接至所述功率元件(30)的前表面(31)，同时保持所述第二导电构件(60)的中间部位于所述夹具(102)的这对相向表面之间，以使得所述第二导电构件(60)的纵向垂直于所述功率元件(30)的前表面(31)，并且所述第二导电构件(60)的第二端位于所述第一导电构件(50)的中间部的顶部上方；并且

将所述第一基板(10)和所述第二基板(20)彼此相对地定位成，所述第一基板(10)的表面(11)和所述第二基板(20)的表面(21)彼此相距一预定的距离地相对，该预定的距离防止所述功率元件(30)与所述第二基板(20)的表面(21)接触、防止所述电子器件(40)与所述第一基板(10)的表面(11)接触、并防止所述第一导电构件(50)与所述第二基板(20)的表面(21)接触，其中

所述定位包括将所述第二导电构件(60)的第二端连接至所述第二基板(20)的表面(21)。