[发明专利]电子装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置，其中所述电子装置包括堆叠在一起的第一和第二基板；在第一基板的表面上安装的功率元件；以及在第二基板的朝向第一基板表面的表面上安装的电子部件。本发明还涉及制造所述电子装置的方法。

背景技术

专利公开文献JP-A-2001-85613公开了一种形成有第一和第二基板的电子装置。第一和第二基板堆叠在一起，从而第一和第二基板的表面彼此相向。功率元件在第一基板的表面上安装并且通过引线等电连接至第一基板。

在JP-A-2001-85613中公开的电子装置中，第一和第二基板通过导线彼此相互电连接，并且功率元件和第二基板通过导线连接在一起。因为导线位于第二基板的端部，所以很难减小电子装置的平面(方向的)尺寸。

专利公开文献JP-4062191公开了另一种形成有第一和第二基板的电子装置。第一和第二基板堆叠在一起，从而第一和第二基板的表面彼此相向。半导体元件在第一基板的表面上安装。第二基板是布线层。半导体元件通过钎焊等电连接至第二基板。

JP-4062191的图1示出了半导体元件通过接合引线连接至第一基板。接合引线具有环路的形状并在半导体元件上突出。第一和第二基板在平面方向中彼此相互离开，以防止第二基板干扰接合引线。因此，很难减小电子装置的平面尺寸。

JP-4062191的图5示出了半导体元件通过接合引线连接至第一基板，而第一和第二基板并不在平面方向内彼此相互离开。然而，半导体元件通过第一基板连接至第二基板，而并非直接连接至第二基板。

出于之前的原因，很难减小JP-4062191中公开的电子装置的平面尺寸。

此外，在JP-4062191的图1中所示的结构中，因为半导体元件被钎焊至第二基板，所以在第一与第二基板之间几乎没有空间。因此，很难在第二基板的相向的表面上安装电子器件。在JP-4062191的图5中所示的结构中，在第二基板的相向的表面上可以具有用于安装电子器件的空间。然而，因为半导体元件并非直接连接至第二基板，所以很难减小电子装置的尺寸。

发明内容

考虑到以上，本发明的目的在于提供一种电子装置，其中所述电子装置具有减小的尺寸并包括堆叠在一起的第一和第二基板；在第一基板的表面上安装的功率元件；以及在第二基板的朝向第一基板表面的表面上安装的电子器件。本发明的另一目的在于提供一种制造电子装置的方法。

根据本发明的一个方面，电子装置包括第一基板、第二基板、功率元件、电子器件、第一导电构件和第二导电构件。第一基板具有一表面。第一基板的表面朝向第二基板的表面。功率元件在第一基板的表面上安装，并具有与第二基板的表面相向的表面。电子器件在第二基板的表面上安装。第一导电构件将功率元件电连接至第一基板。第一导电构件具有连接至功率元件的表面的第一端、连接至第一基板的表面的第二端、以及位于第一端与第二端之间的中间部。第一导电构件的中间部朝向第二基板突出，从而所述中间部的顶部与功率元件的表面相比更靠近第二基板的表面。第二导电构件将功率元件电连接至第二基板。第二导电构件具有连接至功率元件的表面的第一端以及在所述第一导电构件的中间部的顶部上方延伸的并连接至第二基板的表面的第二端。第一基板的表面和第二基板的表面彼此相互隔开一预定的距离，该预定的距离防止功率元件与第二基板的表面接触、防止电子器件与第一基板的表面接触、并防止第一导电构件与第二基板的表面接触。