[发明专利]高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板有效
申请号: | 201010261509.3 | 申请日: | 2010-08-20 |
公开(公告)号: | CN101974208A | 公开(公告)日: | 2011-02-16 |
发明(设计)人: | 苏民社;孔凡旺 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | C08L63/02 | 分类号: | C08L63/02;C08L63/00;C08L63/10;C08L71/10;C08L13/00;C08L61/06;C08L79/08;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/28;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/38;B |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 树脂 组合 使用 制作 金属 | ||
1.一种高导热树脂组合物,其特征在于,包括具有以下结构的联苯型酚醛树脂:
2.一种高导热树脂组合物,其特征在于,包括组分及其重量百分比如下:环氧树脂5-40%、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶5-35%、联苯型酚醛树脂2-35%、及高导热填料10-90%。
3.如权利要求2所述的高导热树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂为至少一种具有以下结构通式所示的环氧树脂:
其中R1代表氢原子、卤素原子或苯基,n代表0-20的整数,X为-CH2-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-CH(C6H5)-、C(C6H5)2-、CH(CH3)、C(CH3)2或化学式
其中R2代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基,n代表0-20的整数;
其中R3代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基,n代表0-20的整数;
其中R4代表氢原子、卤素原子或苯基,m代表0-20的整数;
其中R5代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基,n代表0-20的整数。
4.如权利要求3所述的高导热树脂组合物,其特征在于,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、苯酚-酚醛型环氧、邻甲酚-酚醛性环氧、双酚A-酚醛型环氧、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、四官能团环氧树脂和环戊二烯或二环二烯与酚类缩聚树脂的环氧树脂、溴化环氧树脂、异氰酸酯改性的环氧树脂、端羧基丁腈橡胶改性的环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、海因环氧树脂、经萜烯改性之环氧树脂、9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、10-(2,5-二羟基苯基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂、或10-(2,9-二羟基萘基)-9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性环氧树脂中的一种或多种。
5.如权利要求2所述的高导热树脂组合物,其特征在于,所述高导热填料选自金属氮化物、金属氧化物、碳化物或金刚石中的一种或一种以上,其中,金属氮化物为氮化铝、氮化硼或氮化硅,金属氧化物为氧化铝、氧化镁或氧化铍,碳化物为碳化硅或碳化硼。
6.如权利要求5所述的高导热树脂组合物,其特征在于,所述高导热填料经过偶联剂进行表面处理,偶联剂为硅烷类偶联剂、或钛酸酯酯类偶联剂。
7.如权利要求2所述的高导热树脂组合物,其特征在于,还包括固化促进剂,该固化促进剂选自三乙级胺及其盐类、四级胺盐化合物、2,4,6-三(二甲胺基甲胺)苯酚、苄基二甲胺、咪唑类、三戊基酚酸胺、单或多酚化合物、三氟化硼及其有机物的配合物、磷酸或亚磷酸三苯酯中的一种或一种以上。
8.如权利要求2所述的高导热树脂组合物,其特征在于,还包括氰酸酯树脂或双马来酰亚胺类聚酰亚胺树脂,其用量占组合物固体组分总重量百分比的0-40%。
9.一种高导热覆金属箔板,其特征在于,包括高导热胶膜、及覆合于该高导热胶膜两侧的金属箔,所述高导热胶膜包括载体膜、及涂覆于该载体膜上的高导热脂组合物,载体膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜,厚度为5-150μm,金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或该些金属的合金或复合金属箔,其厚度为5-500μm。
10.一种高导热覆金属箔板,其特征在于,包括一树脂复合金属箔、及覆合于该树脂复合金属箔上的一金属箔或另一树脂复合金属箔,所述树脂复合金属箔包括一金属箔、涂覆于该金属箔上的高导热树脂组合物,其中金属箔为铜、黄铜、铝、镍、或该些金属的合金或复合金属箔,其厚度为5-500μm。
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