[发明专利]高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种高导热树脂组合物及使用其制作的高导热覆金属箔板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小、高密度化，多功能化的方向发展，电路板上元件的组装密度和集成度越来越高，对基板的散热性要求也越来越迫切。传统的电路板构造上，由于插设于其上的电子组件数量和消耗功率较小，电子组件产生的热量可以通过电路板上的铜箔层散热，直接将热量散热至空气中，利用空气的对流对电子组件进行控温，当今电路板，虽不是的电子组件功率高，数量多，伴随而来的问题是所消耗的电功率增大，导致在局部耗电组件上产生大量的热，而电路板不能及时的将这些热量散失出去，从而使整机可靠性下降，在此背景下产生了多种解决方案。

其中一种广为所知的电路板散热技术是将单层或多层印刷线路板利用一绝缘散热粘结层与散热金属板(如铝板，铜板)进行压合，利用金属良好的散热效果以散逸电子组件所产生的热。该绝缘散热层除提供金属基板与导电铜箔的粘合外，还必须提供良好的绝缘性能，散热性能。此绝缘层可以采用普通FR-4(玻璃布增强的环氧树脂)薄型料，但由于FR-4的热导率不高，仅为0.25W/M.K，因而散热效果有限。

一般来说，高导热材料选用粘合性良好的环氧树脂作为基体，对于环氧树脂材料及其配合使用的固化剂，促进剂，导热填料，需要调整其各组分的含量才能达到良好的效果，否则制成的散热胶片易产生剥落及耐热性不佳，上述问题的产生主要归因于固化剂的选择不当，例如，采用双氰胺(DICY)做固化剂，由于在树脂中添加了大量的无机填料，造成相对单位内交联树脂成分被大幅降低，使做成的散热胶片耐热性不高，板材的耐热性比较差，耐离子迁移性差，同时吸水率比较高，易产生分层爆板。如果采用线性苯酚型酚醛树脂或临甲酚型酚醛树脂等脆性较大的固化剂成分，会导致所制成的散热胶片韧性变差，粘接性能不佳，故不适合用作散热胶片的制作。基于上述原因，专利CN101613517披露了一种新型固化剂，该固化剂的分子式如下所示：

该专利采用这种固化剂固化环氧树脂作为高导热材料的基体，虽然该固化剂虽然对于提高耐热性和粘合性有所改善，但该固化剂和环氧树脂的相容性不好，在使用过程中容易析出，工艺性能差，尤其是在高填充的填料体系中这种表现更为突出。专利CN101343402则公开了一种高导热半固化片的方法，但所用的树脂体系中因为缺少韧性的成分，因此所制备的无玻纤增强的导热胶膜柔韧性不好，尤其是在填充大量的导热填料后，脆性很大，在使用过程中容易破损碎裂，不具有很好的加工性。而特开平JP 2003-140047所制备的高导热胶膜是以(甲基)丙烯酸类化合物为主体树脂，填充氧化铝等导热填料，该方法制备的胶膜柔韧性虽好，但玻璃化转变温度则太低，为-65℃，不适合高导热覆铜板的应用。且现有制备的高导热胶膜，往往存在耐热性不高，柔韧性不够，与铜箔的粘合性不强，热导率偏低等现象。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热树脂组合物，具有优异的高导热性，良好的耐热性、阻燃性、柔韧性及粘合性，且加工性能，可提供由其制作的高导热胶膜的良好的柔韧性和拉伸强度，满足高导热需求。

本发明的另一目的在于，提供一种使用上述高导热树脂组合物制作的高导热覆金属箔板，具有高导热性，优良的耐浸焊性等性能。

为实现上述目的，本发明提供一种高导热树脂组合物，包括具有以下结构的联苯型酚醛树脂：

该高导热树脂组合物包括组分及其重量百分比(按组分总重量百分比计算)如下：环氧树脂5-40％、至少一种酚氧树脂或端羧基丁腈橡胶5-35％、联苯型酚醛树脂2-35％、及高导热填料10-90％。

所述环氧树脂为至少一种具有以下结构通式所示的环氧树脂：

其中R₁代表氢原子、卤素原子或苯基，n代表0-20的整数，X为-CH₂-、-O-、-CO-、-SO₂-、-S-、-CH(C₆H₅)-、C(C₆H₅)₂-、CH(CH₃)、C(CH₃)₂或化学式

其中R₂代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、或苯基，n代表0-20的整数；