[发明专利]电路板基板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板基板，其包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层、胶层及金属层，所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％。

2.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂为液态聚丁二烯丙烯腈改性的双酚A型环氧树脂。

3.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述端羧基聚合物改性的环氧树脂在环氧树脂复合材料中的质量百分比为55％至65％。

4.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉。

5.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述碳纳米管与无机分散材料的质量比为8至12比1。

6.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述环氧树脂复合材料复合材料还包括硬化剂、溶剂、催化剂及消泡剂，所述硬化剂为双氰胺，所述溶剂为二乙二醇单乙醚醋酸酯，所述催化剂为2-十一烷基咪唑。

7.如权利要求1所述的电路板基板，其特征在于，所述环氧树脂复合材料层的厚度为2微米至8微米。

8.一种电路板基板的制作方法，包括步骤：

制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％；

提供绝缘基材层；

将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层的表面形成环氧树脂复合材料层；

固化所述环氧树脂复合材料层；

提供金属层；

在金属层表面形成胶层；

压合表面形成有环氧树脂复合材料层的绝缘基材层及表面形成有胶层的金属层，并使得胶层接触粘结环氧树脂复合材料层；以及

固化所述胶层。

9.如权利要求8所述的电路板基板的制作方法，其特征在于，制作环氧树脂复合材料包括步骤：

采用端羧基聚合物对环氧树脂进行改性以得到端羧基聚合物改性的环氧树脂；

将碳纳米管均匀分散于无机分散材料中，以得到碳纳米管分散体，所述无机分散材料为纳米粘土或者纳米云母粉；以及

将所述端羧基聚合物改性的环氧树脂与碳纳米管分散体进行混合并研磨分散，以得到环氧树脂复合材料。

10.如权利要求8所述的电路板基板的制作方法，其特征在于，所述环氧树脂复合材料采用狭缝式涂布机涂布于绝缘基材层的一个表面，环氧树脂复合材料层的厚度为2微米至8微米。