[发明专利]电路板基板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种应用于电路板生产并具有电磁屏蔽作用的电路板基板及其制作方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

随着电路板产品层数增加，电路板产品在实际工作时，往往会产生电磁干扰现象，影响电路板信号传送。这样，在电路板产品中需要设置电磁屏蔽层。目前，采用的电磁屏蔽层通常采用厚度较小的不锈钢片制作，将不锈钢片设置于电路板产品相邻的两铜箔层之间，从而起到电磁屏蔽的作用。然而，不锈钢片的重量较大，从而增加了电路板产品的重量。并且不锈钢片的挠折性较差，采用不锈钢片制作的电磁屏蔽层影响柔性电路板挠折性能。由于不锈钢片的价格较高，增加了电路板的生产成本。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板基板及其制作方法，所述电路板基板能够应用于电路板以起到电磁屏蔽作用。

以下将以实施例说明一种电路板基板及其制作方法。

一种电路板基板，其包括依次堆叠的绝缘基材层、环氧树脂复合材料层、胶层及金属层。所述环氧树脂复合材料层由环氧树脂复合材料组成。所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％。

一种电路板基板的制作方法，包括步骤：制作环氧树脂复合材料，所述环氧树脂复合材料包括端羧基聚合物改性的环氧树脂、碳纳米管及无机分散材料，所述碳纳米管在所述环氧树脂复合材料中所占的质量百分比为4.6％至16％；提供绝缘基材层；将所述环氧树脂复合材料涂布于绝缘基材层的表面形成环氧树脂复合材料层；固化所述环氧树脂复合材料层；提供金属层；在金属层表面形成胶层；压合表面形成有环氧树脂复合材料层的绝缘基材层及表面形成有胶层的金属层，并使得胶层接触粘结环氧树脂复合材料层；以及固化所述胶层。

相比于现有技术，本技术方案提供的电路板基板，其中间设置有环氧树脂复合材料层，所述环氧树脂复合材料层中具有分散均匀的碳纳米管而具有电磁屏蔽作用，当所述电路板基板用于制作多层电路板时，所述环氧树脂复合材料层能够起到电磁屏蔽作用，并能够防止导电线路之间的离子迁移问题。并且，环氧树脂复合材料层具有良好的柔韧性，相比于现有技术中的不锈钢片，能够增加柔性电路板的挠折性能，并且可以降低电路板的生产成本。本技术方案提供的电路板基板的制作方法，能够方便地制作所述电路板基板。

附图说明

图1是本技术方案实施方式提供的电路板基板的剖视图。

图2是本技术方案实施例提供的绝缘基材的剖视图。

图3是本技术方案实施例提供的在绝缘基材表面形成环氧树脂复合材料层后的剖视图。

图4是本技术方案实施例提供的金属层的剖视图。

图5是本技术方案实施例提供的金属层上胶层后的剖视图。

主要元件符号说明

电路板基板            100

绝缘基材层            110

第一表面              111

第二表面              112

环氧树脂复合材料层    120

胶层                  130

金属层                140

第三表面              141

具体实施方式

下面结合实施例对本技术方案提供的电路板基板及其制作方法进一步的详细说明。

请参阅图1，本技术方案提供一种电路板基板100，其包括依次堆叠的绝缘基材层110、环氧树脂复合材料层120、胶层130及金属层140。

绝缘基材层110用于承载环氧树脂复合材料层120，并起到电绝缘的作用。本实施例中，绝缘基材层110的材质为聚酰亚胺。绝缘基材层110的厚度可以根据实际需要进行设定，其厚度可以为10微米至50微米，优选为25微米。