[发明专利]可快速测试的圆片以及圆片测试方法无效

专利信息
申请号: 201010262899.6 申请日: 2010-08-23
公开(公告)号: CN101996991A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 马思平 申请(专利权)人: 精准类比有限责任公司
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;H01L21/66
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;祁建国
地址: 美国加州*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 快速 测试 以及 方法
【权利要求书】:

1.一种可快速测试的圆片,其特征在于,包括:

多个芯片,包括多个待测点;

一切割区域,用以分割至少二个该芯片;以及

多个测试垫,配置于该切割区域,至少一该芯片的该些待测点的其中之一电性连接至该些测试垫的其中之一,该些测试垫以至少一个列的方式排列。

2.如权利要求1所述的可快速测试的圆片,其特征在于,还包括至少一隔离组件,该隔离组件电性连接于至少一该测试垫与至少一该待测点之间。

3.一种可快速测试的圆片,其特征在于,包括:

多个芯片,每一该芯片包括多个待测点;

一电子开关模块;

一切割区域,用以区隔该多个芯片中的其中至少二个;以及

多个测试垫,配置于该切割区域,当该电子开关模块为开启时,该电子开关模块选择性连接该些测试垫至该些待测点。

4.如权利要求3所述的可快速测试的圆片,其特征在于,该电子开关模块以一控制信号控制,该控制信号经由该些测试垫输入。

5.如权利要求3所述的可快速测试的圆片,其特征在于,还包括至少一地址译码器,该地址译码器控制该电子开关模块以选择性连接该些测试垫与该些待测点。

6.如权利要求3所述的可快速测试的圆片,其特征在于,还包括至少一隔离组件,电性连接于至少一该测试垫与至少一该电子开关模块之间。

7.一种圆片测试方法,适于测试一圆片,其特征在于,该圆片包括多个芯片、多个测试垫、至少一电子开关模块以及多个待测点,至少一该测试垫以及至少一该待测点经由该电子开关模块相连,该圆片测试方法包含:

初始化一测试仪器,该测试仪器具有多个探针;

移动该些探针,用以电性连接至少一该测试垫;以及

传送至少一测试信号及至少一控制信号至该些测试垫,该电子开关模块根据该控制信号选择性连接至少一该测试垫以及至少一该待测点。

8.如权利要求7所述的圆片测试方法,其特征在于,还包括至少一地址译码器,电性连接于该些电子开关模块以及至少一该测试垫,该圆片测试方法还包括:

由该地址译码器接收该控制信号;以及

通过该地址译码器控制该电子开关模块,以根据该控制信号选择性连接该些测试垫以及该些待测点。

9.一种圆片测试方法,适于测试一圆片,其特征在于,该圆片包括多个无可程序化自我测试引擎的芯片、多个测试垫以及多个待测点,该些测试垫电性连结于该些待测点的其中之一,该圆片测试方法包括:

初始化一测试仪器,该测试仪器具有多个探针;

移动该些探针,以电性连接至少一该测试垫;以及

经由该些测试垫,传送至少一控制信号与至少一测试信号至该些芯片。

10.如权利要求9所述的圆片测试方法,其特征在于,该圆片还包括至少一电子开关模块,该电子开关模块电性连接于该些测试垫以及该些待测点之间,该方法还包括:

由该电子开关模块接收该控制信号;以及

选择性连接该些测试垫至该圆片的至少一该待测点。

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