[发明专利]电气电子零件用铜合金板有效

申请号：	201010263884.1	申请日：	2007-06-20
公开（公告）号：	CN101899587A	公开（公告）日：	2010-12-01
发明（设计）人：	有贺康博;尾崎良一;三轮洋介	申请（专利权）人：	株式会社神户制钢所
主分类号：	C22C9/00	分类号：	C22C9/00
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司 11021	代理人：	汪惠民
地址：	日本***	国省代码：	日本;JP
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	电气电子零件铜合金
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种电气电子零件用铜合金板，其特征在于，以质量％计含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，其中，通过形成使板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比I(200)/I(220)为0.3以下的组织，由此提高耐热性。

2.如权利要求1所述的电气电子零件用铜合金板，其特征在于，所述铜合金板以质量％计还含有Sn：0.005～5.0％及/或Zn：0.005～3.0％。

3.一种电气电子零件用铜合金板，其特征在于，以质量％计含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，其中，通过形成在将彼此相邻的结晶的方位差为±15°以内的结晶看成是属于同一结晶面的结晶的情况下，使用由电场放射型扫描电子显微镜FE-SEM得到的后方散乱电子衍射像EBSP，以结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，由此提高氧化膜密合性。

4.如权利要求3所述的电气电子零件用铜合金板，其特征在于，所述铜合金的平均晶粒直径为6.0μm以下。

5.如权利要求4所述的电气电子零件用铜合金板，其特征在于，所述铜合金板以质量％计还含有Sn：0.005～5.0％及/或Zn：0.005～3.0％。

6.如权利要求1～5中任一项所述的电气电子零件用铜合金板，其特征在于，所述铜合金板的拉伸强度为500MPz以上，硬度为150Hv以上。

7.如权利要求1～6中任一项所述的电气电子零件用铜合金板，其特征在于，所述铜合金板以质量％计还含有由选自下述A组～D组的一种以上的组构成的元素，

A组：

合计为0.0001～1.0％的Mn、Mg、Ca中的一种或二种以上；

B组：

合计为0.001～1.0％的Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中的一种或二种以上；

C组：

含有合计为0.0001～1.0％的Mn、Mg、Ca中的一种或二种以上，和合计为0.001～1.0％的Zr、Ag、Cr、Cd、Be、Ti、Co、Ni、Au、Pt中的一种或二种以上，并且，上述所含有的元素的合计含量为1.0％以下；

D组：

Hf、Th、Li、Na、K、Sr、Pd、W、S、Si、C、Nb、Al、V、Y、Mo、Pb、In、Ga、Ge、As、Sb、Bi、Te、B、混合稀土金属的含量以这些元素全体的合计计为0.1％以下。