[发明专利]电气电子零件用铜合金板

说明书

本申请是申请号：200780021714.9，申请日：2007.06.20，发明名称：“电气电子零件用铜合金板”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及高强度且冲压成形加工时的冲床冲压性优异的Cu-Fe-P类铜合金板。

另外，本发明涉及高强度且进行消除应变退火等热处理时的强度降低少、耐热性优异的Cu-Fe-P类铜合金板。

另外，本发明涉及高强度且为应付包装裂缝及剥离的问题而提高氧化膜密合性的Cu-Fe-P类铜合金板。本发明的铜合金板作为半导体装置用引线架的原材最合适，除半导体装置用引线架以外，作为其他的半导体零件也适合使用，如印刷电路配线板等电气电子零件材料、开关零件、汇流条、端子、接线柱等机构零件等各种各样的电气电子零件用。但是，在以下的说明中，作为代表性的用途例，以用于半导体零件即引线架的情况为中心进行说明。

背景技术

作为半导体引线架用铜合金板，通常使用含有Fe和P的Cu-Fe-P类铜合金。作为这些Cu-Fe-P类铜合金，可以例示有例如：含有Fe：0.05～0.15％、P：0.025～0.04％的铜合金(C19210合金)及含有Fe：2.1～2.6％、P：0.015～0.15％、Zn：0.05～0.20％的铜合金(CDA194合金)。这些Cu-Fe-P类铜合金由于在铜母相中将Fe或Fe-P等金属间化合物析出后，尤其是铜合金的强度、导电性及导热性优异，因此，作为国际标准合金通用。

近年来，伴随用于电子设备的半导体装置的大容量化、小型化、高功能化，要求进行半导体装置中使用的引线架的小截面积化，且具有更高的强度、导电性、导热性。因此，对用于这些半导体装置中使用的引线架的铜合金也要求更高的高强度化、导热性。

另一方面，对于高强度化的铜合金板，也要求向上述小截面积化的引线架的加工性。具体而言，为了铜合金板向引线架冲压成形加工，对铜合金板要求具有优异的冲床冲压性。该要求即使是引线架以外的用途，在冲床冲压加工铜合金板的用途中也是相同的。

在Cu-Fe-P类铜合金板中，提高冲床冲压性的方法目前通用如下方法：控制Pb、Ca的微量添加及使成为断裂起点的化合物分散等化学成分的方法、及控制晶粒直径等方法。

但是，这些方法或者控制本身困难，或者使其他的特性劣化，另外，因此，具有牵连到制造成本上升等问题。

与之相对，提案有着眼于Cu-Fe-P类铜合金板的组织而使冲床冲压性及弯曲加工性提高的事项。例如，在专利文献1中，公开有含有Fe：0.005～0.5wt％、P：0.005～0.2wt％，根据需要还含有Zn：0.01～10wt％、Sn：0.01～5wt％中一方或双方，其余部分由Cu和不可避杂质构成的Cu-Fe-P类铜合金板。而且，在专利文献1中，通过控制该铜合金板的结晶方位的集成度，使冲床冲压性提高(参照专利文献1)。

更具体而言，在专利文献1中，利用该集成度控制，随着铜合金板再结晶且组织的晶粒直径变大，进行向板表面的{200}、{311}面的集成比例增大，轧时，{220}面的集成比例增大。而且，在特征上，与{200}、{311}面相对，增大向板表面的{200}面的集成比例，希望使冲床冲压性提高。更具体而言，设该板表面中的自{200}面的X射线衍射强度为I[200]，设自{311}面的X射线衍射强度为I[311]，设自{220}面的X射线衍射强度为I[220]时，满足[I[200]+I[311]]/I[220]＜0.4式。

在专利文献2中，提案有如下事项：为了提高冲床冲压性，铜合金板的(200)面的X射线衍射强度I(200)、和(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.5以上10以下，或者，Cube方位的方位密度：D(Cube方位)为1～50，或者，Cube方位的方位密度：D(Cube方位)与S方位的方位密度：D(S方位)之比：D(Cube方位)/D(S方位)为0.1～5(参照专利文献2)。

另外，在专利文献3中，提案有如下事项：为了提高Cu-Fe-P类铜合金板的弯曲加工性，使(200)面的X射线衍射强度和(311)面的X射线衍射强度之和与(220)面的X射线衍射强度之比：[I(200)+I(311)]/I(220)为0.4以上(参照专利文献3)。

另外，在专利文献4中，提案有如下事项：为了提高Cu-Fe-P类铜合金板的弯曲性，使：I(200)/I(110)为1.5以下(参照专利文献4)。