[发明专利]主动元件阵列基板及其制造方法有效
申请号: | 201010265856.3 | 申请日: | 2010-08-25 |
公开(公告)号: | CN101969043A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 赖柏霖;黄莹发;杨峻铭;吴文斌;林文宜 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L21/768;H01L21/66;H01L27/12;H01L23/52 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主动 元件 阵列 及其 制造 方法 | ||
1.一种主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:
于一基板上形成一第一图案化导电层,该第一图案化导电层包括多个彼此分离的扫描线图案,其中各该扫描线图案包括:
一第一扫描线具有一第一接点以及一第二接点;以及
一第二扫描线,邻近于该第一扫描线,该第二扫描线具有一第一接点以及一第二接点;
对该些扫描线图案进行一断线检测;
形成多个通道层于该基板上;
形成一第二图案化导电层于该基板上,该第二图案化导电层包括:
多条与该些第一扫描线及该些第二扫描线交错的数据线;
多个位于该些通道层上方的源极以及漏极,其中该些源极对应地与该些数据线电性连接;以及
多个连接线,该些连接线中的至少一个将每一扫描线图案中的该第一扫描线及该第二扫描线电性连接以构成一回路图案;以及
形成多个与该些漏极电性连接的像素电极。
2.根据权利要求1所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,于该基板上形成该第一图案化导电层的步骤中,该第一扫描线的第一接点不与该第二扫描线的第一接点连接,该第一扫描线的第二接点与该第二扫描线的第二接点连接。
3.根据权利要求2所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,该断线检测通过一非接触式断线检测机台来进行,该非接触式断线检测机台包括一测试信号产生器以及一测试信号传感器,该测试信号产生器适于通过电流感应的方式分别使各该第一扫描线的第一接点产生一感测电流,该测试信号传感器适于在各该第二扫描线的第二接点上方分别感测流经各该第一扫描线的该感测电流。
4.根据权利要求3所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,该非接触式断线检测机台沿着一检测方向移动以逐一对该些第一扫描线及该些第二扫描线进行非接触式断线检测。
5.根据权利要求2所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,该断线检测通过一非接触式断线检测机台来进行,该非接触式断线检测机台包括一测试信号产生器以及一测试信号传感器,该测试信号产生器适于通过电流感应的方式分别使各该第一接点产生一感测电流,该测试信号传感器适于在各该第二接点上方分别感测流经各该第一扫描线及各该第二扫描线的该感测电流。
6.根据权利要求5所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,该非接触式断线检测机台沿着一检测方向移动以逐一对该些第一扫描线及该些第二扫描线进行非接触式断线检测。
7.根据权利要求2所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,该些通道层形成于该些扫描线图案上方或下方。
8.根据权利要求2所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,更包括:
在形成该第一图案化导电层之后以及形成第二图案化导电层之前,形成一绝缘层以覆盖该第一图案化导电层,其中该绝缘层具有多个接触窗,而各该连接线分别通过对应的接触窗使得该第一扫描线的第一接点与该第二扫描线的第一接点电性连接。
9.根据权利要求2所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,对该些扫描线图案进行该断线检测的步骤包括:
通过该第一接点对该些第一扫描线与该些第二扫描线进行一非接触式断线检测。
10.根据权利要求2所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,该第一图案化导电层更包括至少一共通电极图案,该共通电极图案不与该扫描线图案连接。
11.根据权利要求10所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,更包括对该共通电极图案进行另一断线检测。
12.根据权利要求1所述的主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,于该基板上形成该第一图案化导电层的步骤中,该第一扫描线的第一接点不与该第二扫描线的第一接点连接,该第一扫描线的第二接点不与该第二扫描线的第二接点连接。
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