[发明专利]像素阵列基板、导电结构以及显示面板有效
申请号: | 201010267094.0 | 申请日: | 2010-08-27 |
公开(公告)号: | CN101969063A | 公开(公告)日: | 2011-02-09 |
发明(设计)人: | 叶财记;陈执群;彭文辉;黄婷薰;许胜允 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/52;G02F1/1362;G02F1/13;G02F1/167 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 像素 阵列 导电 结构 以及 显示 面板 | ||
技术领域
本发明是有关于一种像素阵列基板、导电结构以及显示面板。
背景技术
一般来说,液晶显示器中的液晶显示面板是由像素阵列基板、彩色滤光阵列基板和夹于两基板之间的液晶层所构成。在像素阵列基板中,还会在非显示区设置接垫以及引线,以使像素阵列与驱动芯片之间电性连接。
随着显示器的发展,小尺寸显示面板上的多媒体显示功能以及高分辨率需求已经是基本需求。为了上述需求,在原芯片尺寸中设计出更多信道数目的驱动芯片也已经发展出。因此,为了实现在小尺寸显示器具有丰富的多媒体显示功能以及高分辨率,且在不增加驱动芯片的数量以降低芯片成本的前提下,如何缩小显示器的非显示区内的接垫与接垫之间的距离以搭配多信道的驱动芯片已经成为发展重点之一。
发明内容
本发明提供一种像素阵列基板、导电结构以及显示面板,其可以有效地缩小接垫与接垫之间的间距。
本发明提出一种像素阵列基板,其包括基板、像素阵列、第一引线、第一接垫、第一绝缘层、第二引线以及第二接垫。基板具有显示区以及非显示区。像素阵列位于显示区内。第一引线与像素阵列电性连接,并且由显示区延伸至非显示区。第一接垫位于非显示区内,其中每一第一接垫与对应的一条第一引线电性连接。第一绝缘层覆盖第一引线且暴露出第一接垫。第二引线位于第一绝缘层上且与像素阵列电性连接,并且由显示区延伸至非显示区。第二接垫位于非显示区内且设置于第一绝缘层上,其中每一第二接垫与对应的一条第二引线电性连接。特别是,每一第一接垫与水平方向上的邻近的第二接垫之间的距离为10~20um。
所述的像素阵列基板,其中,每一第一接垫与邻近的第二接垫之间相距10~15um。
所述的像素阵列基板,其中,这些第一引线与这些第二引线彼此大体上平行。
所述的像素阵列基板,其中,这些第一引线与这些第二引线彼此至少部分重叠设置。
所述的像素阵列基板,其中,这些第一接垫与这些第二接垫在垂直方向上排列成一直线,且这些第一接垫与这些第二接垫在水平方向上也排列成一直线。
所述的像素阵列基板,其中,还包括:
至少一驱动芯片,位于该基板的该非显示区中,其中该驱动芯片上具有多个导电凸块,且这些导电凸块与这些第一接垫及这些第二接垫电性连接。
所述的像素阵列基板,其中,这些导电凸块具有至少一斜角结构。
所述的像素阵列基板,其中,还包括一异方性导电胶,位于该驱动芯片的这些导电凸块与这些第一接垫与这些第二接垫之间。
所述的像素阵列基板,其中,这些第一接垫与这些第二接垫分别具有一长度以及一宽度,该长度介于40~120um,且该宽度介于12~26um。
所述的像素阵列基板,其中,这些第一、第二接垫与这些第一、第二引线不重叠。
所述的像素阵列基板,其中,这些第一接垫与这些第二接垫轮流交替设置。
所述的像素阵列基板,其中,还包括一第二绝缘层,位于该第一绝缘层上,该第二绝缘层覆盖这些第二引线且暴露出这些第一接垫以及这些第二接垫。
本发明提出一种显示面板,其包括如上所述的像素阵列基板、位于像素阵列基板的对向的对向基板以及位于像素阵列基板与对向基板之间的显示介质。
本发明提出一种导电结构,其包括第一接垫、第一引线、第一绝缘层、第二接垫以及第二引线。第一引线与第一接垫电性连接。第一绝缘层覆盖第一引线且暴露出第一接垫。第二接垫位于第一绝缘层上。第二引线位于第一绝缘层上且与第二接垫电性连接,其中第一、第二引线位于第一接垫与第二接垫之间,且第一接垫与第二接垫之间相距10~20um。
所述的导电结构,其中,每一第一接垫与邻近的第二接垫之间相距10~15um。
所述的导电结构,其中,该第一引线与该第二引线彼此大体上平行。
所述的导电结构,其中,该第一引线与该第二引线彼此至少部分重叠设置。
所述的导电结构,其中,该第一接垫与该第二接垫分别具有一长度以及一宽度,该长度介于40~120um,且该宽度介于12~26um。
所述的导电结构,其中,还包括一第二绝缘层,位于该第一绝缘层上,该第二绝缘层覆盖该第二引线且暴露出该第一接垫以及该第二接垫。
基于上述,本发明的每一第一接垫与水平方向上的邻近的第二接垫之间的距离为10~20um,且第一接垫与第二接垫之间有第一绝缘层隔离。因此,本发明可以将第一接垫与第二接垫之间距有效地缩小且两者之间不会产生短路。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的