[发明专利]半导体装置

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年3月31日向韩国知识产权局提交的韩国申请No.10-2010-0029067的优先权，其全部内容通过引用合并在本文中。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路，更具体而言，涉及具有层叠的多个个体芯片的半导体装置。

背景技术

半导体装置被设计为进行高速操作并利用大容量的数据储存区。

为此目的，开发了一种技术，用以在晶片级将个体芯片层叠起来并将层叠的芯片封装起来一制造单独的产品。

一般来说，层叠的各个个体芯片被分配有地址，并且利用所分配的地址将数据储存在芯片中。

当向层叠的各个个体芯片分配地址时，所分配的地址是通过将由多个比特组成的编码的值顺序地增大或减小来指定的。

而这种将顺序增大或顺序减小的编码值分配给层叠的个体芯片作为地址的技术是基于层叠的任何个体芯片均未失效这一假设而被使用的。

然而，如果层叠的个体芯片中的一个个体芯片失效，则层叠的个体芯片中的所有个体芯片都不能被使用。例如，在具有八个层的半导体装置中，只要一个个体芯片失效就会导致其余七个未失效的芯片不可用，这就降低了效率和生产率。

发明内容

因此，本发明的各个示例性实施例可以提供一种半导体装置，在所述半导体装置中，多个个体芯片被层叠，并且即使当层叠的个体芯片中有一个个体芯片失效时，未失效的芯片也是可用的。

在本发明的一个实施例中，一种半导体装置包括：个体芯片指定码设置模块，被配置为响应于多个芯片熔丝信号来产生多个个体芯片指定码，所述多个个体芯片指定码具有不同的编码值，或者所述多个个体芯片指定码中的至少两个具有相同的编码值；个体芯片激活模块，被配置为响应于所述多个芯片熔丝信号来将所述多个个体芯片指定码与芯片选择地址进行比较，并且基于比较结果将多个个体芯片激活信号中的一个激活。

在本发明的另一个实施例中，一种产生第一个体芯片指定码、第二个体芯片指定码和第三个体芯片指定码的半导体装置，所述半导体装置包括：个体芯片指定码设置模块，被配置为当第二个体芯片指定码被产生为具有与第一个体芯片指定码相同的编码值时，产生第三个体芯片指定码，所述第三个体芯片指定码具有紧接着所述第一个体芯片指定码的编码值的下一个编码值，其中，所述第一至第三个体芯片指定码与芯片选择地址相比较，以将第一个体芯片激活信号、第二个体芯片激活信号和第三芯片激活信号中的一个使能。

附图说明

结合附图描述本发明的特征、方面和实施例，在附图中：

图1是根据本发明的一个实施例的半导体装置的结构；

图2是图1所示的个体芯片指定码设置模块的结构；

图3是图2所示的个体芯片指定地址设置单元的结构；

图4是图3所示的第一输出选择触发器的结构；

图5是图2所示的编码单元的结构；以及

图6是图1所示的个体芯片激活模块的结构。

具体实施方式

下面将详细参照与本说明书相一致的示例性实施例以及附图中所图示的示例。只要有可能，在所有的附图中，将使用相同的附图标记来表示相同或相似的部分。

参见图1，根据本发明的一个实施例的半导体装置可以包括个体芯片指定码设置模块100和个体芯片激活模块200。