[发明专利]封装件及封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟有效

专利信息
申请号: 201010269258.3 申请日: 2010-08-25
公开(公告)号: CN101997508A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 荒武洁;杉山刚;福田纯也 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H3/02;H03H9/19;G04C9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;徐予红
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 封装 制造 方法 压电 振动器 振荡器 电子设备 电波
【权利要求书】:

1.一种封装件,具备互相接合的多个基板和形成在所述多个基板之间的空腔,并且在所述空腔内可以密封电子部件,其特征在于:

在所述空腔内配置通过加热而被激活并吸附存在于所述空腔内的气体的吸气材料,所述吸气材料具有用于激活的激活温度不同的多种所述吸气材料。

2.如权利要求1所述的封装件,其特征在于,

所述吸气材料包括:在第一激活温度被激活的第一吸气材料;以及

在比所述第一激活温度高的第二激活温度被激活的第二吸气材料,

在所述各吸气材料之中,至少所述第一吸气材料由通过加热被激活而在其表面可以吸附所述空腔内的气体的非蒸发型吸气材料构成。

3.如权利要求2所述的封装件,其特征在于,在所述第二吸气材料形成有因被激光照射而成的照射痕。

4.一种封装件的制造方法,制造具备互相接合的多个基板和形成在所述多个基板之间的空腔并且可以向所述空腔内密封电子部件的封装件,其特征在于,包括:

吸气材料配置工序,以配置在所述空腔内的方式,配置用于激活的激活温度不同的多种吸气材料;

接合工序,接合所述多个基板;以及

吸气工序,使所述吸气材料激活,并吸附存在于所述空腔内的气体,

在所述吸气材料配置工序中,配置在第一激活温度被激活的第一吸气材料和在高于所述第一激活温度的第二激活温度被激活的第二吸气材料,

在所述吸气工序中,包括:第一吸气工序,通过将所述第一吸气材料加热至所述第一激活温度以上,使所述第一吸气材料激活;以及第二吸气工序,通过将所述第二吸气材料加热至所述第二激活温度以上,使所述第二吸气材料激活。

5.如权利要求4所述的封装件的制造方法,其特征在于,

在所述接合工序中,将形成于所述多个基板间的具有导电性的接合膜,在加热至接合温度的状态下施加电压,从而将所述多个基板阳极接合,

所述第一吸气材料由所述第一激活温度高于所述接合温度的材料形成。

6.如权利要求4或权利要求5所述的封装件的制造方法,其特征在于,在所述第二吸气工序中,从所述空腔的外部朝着所述第二吸气材料照射所述激光,将所述第二吸气材料加热至所述第二激活温度以上。

7.一种压电振动器,其特征在于,在权利要求1至权利要求3中任一项所述的封装件的所述空腔内气密密封压电振动片而成。

8.如权利要求7所述的压电振动器,其特征在于,

在所述压电振动片形成有用于调整所述压电振动片的质量的质量调整膜,所述质量调整膜构成为通过用激光来除去,可以调整所述压电振动片的质量,

所述质量调整膜与所述各吸气材料配置在所述激光的照射方向上不重叠的位置。

9.一种振荡器,其特征在于:将权利要求7或权利要求8所述的所述压电振动器作为振子,电连接至集成电路。

10.一种电子设备,其特征在于:使权利要求7或权利要求8所述的所述压电振动器电连接至计时部。

11.一种电波钟,其特征在于:使权利要求7或权利要求8所述的所述压电振动器电连接至滤波部。

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