[发明专利]封装件及封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

说明书

技术领域

本发明涉及封装件(package)及封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。 

背景技术

近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器(封装件)。对于这种压电振动器，已知各种压电振动器，作为其中之一，已知表面安装型的压电振动器。表面安装型的压电振动器，例如具有：互相接合的基底基板和盖基板；在两基板之间形成的空腔；以及在空腔内以气密封的状态收纳的压电振动片(电子部件)。 

此外，在压电振动器的制造工艺中，已知在接合基底基板和盖基板时，在盖基板的下表面(与基底基板的接合面)形成接合膜，利用该接合膜来阳极接合基底基板与盖基板的技术。具体而言，在将两基板叠合的状态下加热两基板，并对接合膜施加电压。这样，在接合膜与基底基板的界面产生电化学反应，从而能够使两基板牢固地密合。 

可是，在上述的压电振动器中，由于在阳极接合盖基板与基底基板时等情况下压电振动器被加热，所以向空腔内释放逸气(outgas)(例如，氧)。如果空腔内存在逸气，就会降低空腔内的真空度，等效电阻值(有效电阻值：Re)升高。其结果是，出现压电振动器的驱动电压升高，且能量效率降低的问题。 

因此，作为提高空腔内的真空度并抑制等效电阻值的方法，已知例如吸气法。吸气法是指在空腔内配置金属膜的吸气材料，并加热该 吸气材料而使之激活，由此通过吸气材料的化学反应来吸附存在于空腔内的逸气。例如，在专利文献1中公开了在盖基板的与基底基板的对置面的整个区域形成接合膜，使该接合膜含有由镁等构成的吸气材料的构成。依据该构成，在接合盖基板与基底基板时，用电子束等加热含有吸气材料的接合膜，由此接合膜熔化而接合盖基板与基底基板，并且用吸气材料能够吸附接合时向空腔内释放的逸气。 

专利文献1：日本特开2006-86585号公报 

但是，在上述的专利文献1的构成中，存在无法充分地提高空腔内的真空度的问题。即，在上述的专利文献1的构成中，由于接合膜含有吸气材料的关系，进行吸气的同时也从接合膜释放逸气。因此，存在这样的问题：直至吸气结束之前或者从结束吸气后起压电振动器的温度降低为止的期间，无法吸附从接合膜释放的逸气等。 

与之相对，还考虑这样的方法：在接合盖基板与基底基板之前，将接合膜预先在高温加热，从接合膜预先释放逸气后，接合盖基板与基底基板。但是，该方法存在这样的问题：在接合盖基板与基底基板之前吸气材料劣化，因此在接合后的空腔内存在逸气的情况下，无法吸附逸气。 

发明内容

于是，本发明鉴于上述的状况构思而成，其目的在于提供能够提高空腔内的真空度的封装件及封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备以及电波钟。 

为了解决上述的课题，并达到这样的目的，本发明的封装件具备：互相接合的多个基板和形成在所述多个基板之间的空腔，在所述空腔内可以密封电子部件，其特征在于：在所述空腔内配置通过加热而被激活并吸附存在于所述空腔内的气体的吸气材料，所述吸气材料具有用于激活的激活温度不同的多种所述吸气材料。 

依据该构成，通过在空腔内配置不同激活温度的多种吸气材料， 能够在多个温度区段激活吸气材料并吸附存在于空腔内的逸气。在这种情况下，能够利用激活温度更高的吸气材料来吸附没有被激活温度较低的吸气材料完全吸附的逸气，因此能够提高空腔内的真空度。由此，能够提供驱动电压较低的封装件。 

此外，本发明的特征在于，所述吸气材料包括：在第一激活温度被激活的第一吸气材料；以及在比所述第一激活温度高的第二激活温度被激活的第二吸气材料，在所述各吸气材料之中，至少所述第一吸气材料由通过加热被激活而在其表面可以吸附所述空腔内的气体的非蒸发型吸气材料构成。 

依据该构成，通过至少使第一吸气材料采用非蒸发型吸气剂，能够防止被激活时的空腔内的吸气材料的飞散。此外，非蒸发型吸气材料与蒸发型吸气材料相比，能在较低的温度被激活，通过将吸气材料加热至高温，能够抑制再次向空腔内释放逸气。 

此外，本发明的特征在于，在所述第二吸气材料形成有因被激光照射而成的照射痕。 

依据该构成，通过对第二吸气材料照射激光，利用激光来只对第二吸气材料进行局部加热，能够使第二吸气材料激活。在这种情况下，能够抑制整个封装件的温度上升，因此能够防止伴随封装件的温度上升的逸气的发生，并能有效地吸附残留在空腔内的逸气。