[发明专利]环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板

权利要求书

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包括固体组分如下：

(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，

(B)活性酯，及

(C)分子结构中至少含有一种联苯结构的环氧树脂；

按固体组分重量份计算，组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯的总用量为10-70重量份，组分(C)分子结构中至少含有一种联苯结构的环氧树脂的用量为30-90重量份，其中组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯之间的重量比为0.2-5∶1。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物包括至少一种具有下述结构式的氰酸酯化合物或及其预聚物：

式一：

式中R₁表示或R₂及R₃表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基，R₂及R₃相同或不同；

式二：

式中R₄表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基，m＝1-7。

3.如权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物为2，2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、双(4-氰氧基苯基)乙烷、双(3，5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2，2-双(4-氰氧基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、α，α′-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯、环戊二烯型氰酸酯、苯酚酚醛型氰酸酯、甲酚酚醛型氰酸酯化合物或及其预聚物中的一种或一种以上。

4.如权利要求3所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物优选为2，2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、α，α′-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯、双(3，5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷或及其预聚物中的一种或一种以上。

5.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组分(B)活性酯包括下述结构式的活性酯：

式三：

式中X为苯环或萘环，j为0或1，k为0或1，n表示平均重复单元为0.25-1.25。

6.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述组分(C)分子结构中至少含有一种联苯结构的环氧树脂包括具有下述结构式的树脂中的一种或一种以上：

式四：

式中n为1-5；

式五：

式中R₅为氢原子或甲基，n为0-6。

7.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，还包括阻燃剂，该阻燃剂为含溴或无卤阻燃剂，阻燃剂的混合量相对于组分(A)、组分(B)及组分(C)的合计100重量份，优选为5-100重量份；所述含溴阻燃剂为十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺；所述无卤阻燃剂为三(2，6-二甲基苯基)膦、10-(2，5-二羟基苯基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、2，6-二(2，6-二甲基苯基)膦基苯、10-苯基-9，10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、苯氧基膦氰化合物或硼酸锌。

8.如权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，进一步还包括无机填料，无机填料的混合量相对于组分(A)、组分(B)及组分(C)的合计100重量份，优选为5-1000重量份；所述无机填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、氮化铝、氮化硼、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、氧化铝、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、云母、聚四氟乙烯中的一种或多种；无机填料的粒径为0.01-50μm。

9.一种使用如权利要求1所述的环氧树脂组合物制作的高频电路基板，其特征在于，包括：数层相互叠合的半固化片、及分别压覆于其两侧的铜箔，该数层半固化片均包括基材及通过含浸干燥之后附着在基材上的环氧树脂组合物。

10.如权利要求9所述的高频电路基板，其特征在于，该高频电路基板制作时，将铜箔分别压覆在数层相互叠合的半固化片两侧，在热压机中固化制得，其固化温度为150-250℃，固化压力为25-60Kg/cm²。