[发明专利]环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种环氧树脂组合物及使用其制作的高频电路基板。

背景技术

传统的电子产品应用频率大多集中在1GHz以下，传统FR-4材料的DK/Df特性足以满足其要求。即使不能满足，也可以通过改变线路设计从而达到要求。但随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，3-6GHz将成为主流，基板材料不再是扮演传统意义下的机械支撑角色，而将与电子组件一起成为PCB和终端厂商设计者提升产品性能的一个重要途径。因为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者的追逐热点。在此背景下，介电性能优异的氰酸酯树脂成了备受瞩目的热点之一。但氰酸酯树脂由于其自身的局限性，耐湿热性能较差，高温条件下易爆板。

日本专利特公昭46-41112号、特开昭50-132099号公报以及特开昭57-143320号公报提出过如下方案，即将双酚A型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂以及甲酚酚醛型环氧树脂等一般环氧树脂混合于氰酸酯树脂中的树脂组合物方案，这一方案和氰酸酯单独体系相比，能进一步改善耐湿热性，但是这些树脂组合物因受环氧树脂的影响，其介电性能不如氰酸酯单独体系。于是日本专利特开平8-176273号公报、特开平8-176274号公报以及特开平11-60692号公报提出选择含有萘环的环氧树脂、含有联苯结构环氧树脂、低级烷基取代苯酚水杨酚醛型环氧树脂、以及含有二环戊二烯的环氧树脂等特定的环氧树脂混合于氰酸酯，此混合物较上述一般的环氧树脂组合物相比改善了介电性能。

然而在上述任何一种树脂组合物中，虽然与单独使用氰酸酯树脂或改性氰酸酯树脂时相比改善了固化物的耐湿性或耐热性，但因环氧树脂的影响，在高频带相对介电常数或介电损耗角正切会增加，在介电特性方面尚有改善空间。

专利CN 1684995A提出在对氰酸酯树脂中混合环氧树脂时，如果将环氧树脂中的至少一种选为具有联苯结构结构的环氧树脂(CN 1684995A)，则可制得耐湿性得到改善且在高频带的介电特性稳定、介电特性随温度的改变小的板材。同时为进一步优化介电性能，其中引入了聚苯醚树脂，但聚苯醚树脂在引入的过程中存在工艺性差等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种环氧树脂组合物，能够提供高频电路基板所需的优良的介电性能、耐湿热性能及高的玻璃化转变温度。

本发明的另一目的在于，提供一种使用上述环氧树脂组合物制作的高频电路基板，具有优异的介电性能、耐湿热性能，同时还具有高的玻璃化转变温度。

为实现上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，包括固体组分如下：

(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，

(B)活性酯，及

(C)分子结构中至少含有一种联苯结构的环氧树脂；

按固体组分重量份计算，组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯的总用量为10-70重量份，组分(C)分子结构中至少含有一种联苯结构的环氧树脂的用量为30-90重量份，其中组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯之间的重量比为0.2-5∶1。

所述组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物包括至少一种具有下述结构式的氰酸酯化合物或及其预聚物：

式一：

式中R₁表示或R₂及R₃表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基，R₂及R₃相同或不同；

式二：

式中R₄表示氢原子或碳原子数为1-4的烷基，m＝1-7。

所述组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物为2，2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、双(4-氰氧基苯基)乙烷、双(3，5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷、2，2-双(4-氰氧基苯基)-1，1，1，3，3，3-六氟丙烷、α，α′-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯、环戊二烯型氰酸酯、苯酚酚醛型氰酸酯、甲酚酚醛型氰酸酯化合物或及其预聚物中的一种或一种以上，优选为2，2-双(4-氰氧基苯基)丙烷、α，α′-双(4-氰氧基苯基)-间二异丙基苯、双(3，5-二甲基-4-氰氧基苯基)甲烷或及其预聚物中的一种或一种以上。

所述组分(B)活性酯包括下述结构式的活性酯：

式三：