[发明专利]带有切割片的胶粘薄膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201010270782.2 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102002323A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 菅生悠树;天野康弘;松村健;村田修平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;C09J163/00;C09J161/06;H01L21/68 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 切割 胶粘 薄膜 及其 制造 方法 | ||
1.一种带有切割片的胶粘薄膜，在基材上依次层压有粘合剂层和胶粘剂层，其中，
所述粘合剂层中，与所述胶粘剂层的粘贴面的至少一部分区域的Si-Kα射线强度为0.01～100kcps。
2.如权利要求1所述的带有切割片的胶粘薄膜，其中，
在温度25℃、相对湿度55％、拉伸速度300mm/分钟、剥离角度180°的条件下进行剥离时，所述区域对所述胶粘剂层的剥离粘合力为0.01～0.2N/20mm。
3.如权利要求1或2所述的带有切割片的胶粘薄膜，其中，
所述区域与所述胶粘剂层的工件粘贴区域对应。
4.一种带有切割片的胶粘薄膜的制造方法，用于制造在基材上依次层压有粘合剂层和胶粘剂层的带有切割片的胶粘薄膜，该方法包括如下工序：
在所述基材上形成粘合剂层的工序，
对所述粘合剂层的表面的至少一部分区域进行表面改性使Si-Kα射线强度为0.01～100kcps的工序，和
在所述粘合剂层中的经表面改性后的表面上形成所述胶粘剂层的工序。
5.如权利要求4所述的带有切割片的胶粘薄膜的制造方法，其中，
所述粘合剂层的所述粘贴面的表面改性通过将至少含有聚硅氧烷树脂的溶液以雾状散布来进行。
6.如权利要求4所述的带有切割片的胶粘薄膜的制造方法，其中，
所述粘合剂层的所述粘贴面的表面改性通过将在另一薄膜上涂布聚硅氧烷树脂而得到的涂层转印来进行。
7.如权利要求4所述的带有切割片的胶粘薄膜的制造方法，其中，
所述粘合剂层的所述粘贴面的表面改性通过在粘合剂层表面涂布聚硅氧烷分散体并使其干燥来进行。
8.一种半导体装置，其由权利要求1所述的带有切割片的胶粘薄膜制造。
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