[发明专利]数据中心、冷却系统及对信息技术装置进行冷却的方法有效
申请号: | 201010272059.8 | 申请日: | 2010-09-02 |
公开(公告)号: | CN102014596A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
发明(设计)人: | 胜井忠士;石峰润一;斋藤精一;铃木正博;永松郁朗;大庭雄次;山冈伸嘉;植田晃;浦木靖司 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;吕俊刚 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据中心 冷却系统 信息技术 装置 进行 冷却 方法 | ||
1.一种数据中心,该数据中心包括:
容纳室,所述容纳室容纳信息技术装置;
空调机,所述空调机冷却所述容纳室中的空气并在所述容纳室的地板下面供应该空气;
格栅,所述格栅允许在地板下面供应的空气流通到所述容纳室中;以及
机架装置,所述机架装置容纳所述信息技术装置,其中
所述机架装置以围绕所述格栅的方式布置,
所述信息技术装置以经由所述格栅从所述机架装置所围绕的空间吸入空气并将空气排放到所述容纳室中的方式容纳于所述机架装置中,并且
所述空调机布置在所述信息技术装置排放空气的一侧。
2.根据权利要求1所述的数据中心,其中
所述机架装置包括:
高热产生机架装置,所述高热产生机架装置具有高性能的信息技术装置并且其热产生量大;以及
低热产生机架装置,所述低热产生机架装置具有低性能的信息技术装置并且其热产生量小,并且
所述高热产生机架装置布置在比所述低热产生机架装置更靠近所述空调机的位置处。
3.一种数据中心,该数据中心包括:
容纳室,所述容纳室容纳信息技术装置;
空调机,所述空调机冷却所述容纳室中的空气并在所述容纳室的地板下面供应该空气;
格栅,所述格栅允许在地板下面供应的空气流通到所述容纳室中;以及
机架装置,所述机架装置容纳所述信息技术装置,其中
所述机架装置以围绕所述空调机的方式布置,
所述信息技术装置以经由所述格栅吸入在地板下面供应的空气并将空气排放到所述机架装置所围绕的区域中的方式容纳于所述机架装置中,并且
所述空调机布置在所述机架装置所围绕的区域中所述信息技术装置排放空气的一侧。
4.根据权利要求3所述的数据中心,其中
所述机架装置包括:
高热产生机架装置,所述高热产生机架装置具有高性能的信息技术装置并且其热产生量大;以及
低热产生机架装置,所述低热产生机架装置具有低性能的信息技术装置并且其热产生量小,并且
所述高热产生机架装置布置在比所述低热产生机架装置更靠近所述空调机的位置处。
5.一种数据中心,该数据中心包括:
容纳室,所述容纳室容纳信息技术装置;
空调机,所述空调机冷却所述容纳室中的空气并在所述容纳室的地板下面供应该空气;
格栅,所述格栅允许在地板下面供应的空气流通到所述容纳室中;以及
机架装置,所述机架装置容纳所述信息技术装置,其中
所述机架装置以将所述容纳室划分为第一区域和第二区域的方式布置,
所述格栅布置在所述第一区域中,
所述信息技术装置以经由布置在所述第一区域中的所述格栅吸入空气并将空气排放到所述第二区域中的方式容纳于所述机架装置中,并且
所述空调机布置在所述第二区域中。
6.一种冷却系统,该冷却系统包括:
空调单元,所述空调单元冷却容纳信息技术装置的容纳室中的空气并在所述容纳室的地板下面供应该空气;
流通单元,所述流通单元允许在地板下面供应的空气流通到所述容纳室中;以及
装置容纳单元,所述装置内容单元容纳所述信息技术装置,其中
所述装置容纳单元以围绕所述格栅的方式布置,
所述信息技术装置以经由所述流通单元从所述装置容纳单元所围绕的空间吸入空气、冷却内部电子器件并将用来冷却后的空气排放到所述容纳室中的方式容纳于所述装置容纳单元中,并且
所述空调单元布置在所述信息技术装置排放空气的一侧。
7.一种冷却系统,该冷却系统包括:
空调单元,所述空调单元冷却容纳信息技术装置的容纳室中的空气并在所述容纳室的地板下面供应该空气;
流通单元,所述流通单元允许在地板下面供应的空气流通到所述容纳室中;以及
装置容纳单元,所述装置内容单元容纳所述信息技术装置,其中
所述装置容纳单元以围绕所述空调单元的方式布置,
所述信息技术装置以经由格栅吸入在地板下面供应的空气、冷却内部电子器件并将用来冷却后的空气排放到所述机架装置所围绕的区域中的方式容纳于所述装置容纳单元中,并且
所述空调单元布置在所述装置容纳单元所围绕的区域中所述信息技术装置排放空气的一侧。
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