[发明专利]数据中心、冷却系统及对信息技术装置进行冷却的方法有效

专利信息
申请号: 201010272059.8 申请日: 2010-09-02
公开(公告)号: CN102014596A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 胜井忠士;石峰润一;斋藤精一;铃木正博;永松郁朗;大庭雄次;山冈伸嘉;植田晃;浦木靖司 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;吕俊刚
地址: 日本神奈*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 数据中心 冷却系统 信息技术 装置 进行 冷却 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及数据中心、冷却系统以及对信息技术装置进行冷却的方法。

背景技术

安装诸如计算机、服务器和路由器的信息技术(IT)装置的机架装置布置在数据中心,在该数据中心中,吸入暖空气并供应冷却空气的空调机通常用于对IT装置进行冷却。

例如,如图10所示,广泛使用的空调机52吸入从安装在数据中心的机架装置50上的IT装置排放的空气,并在冷却之后在数据中心的地板下面供应冷却空气。然后,安装在机架装置中的IT装置通过风扇等从该IT装置的前表面吸入在地板下面供应的冷却空气,使所述空气穿过该装置本身的内部,对包括中央处理单元(CPU)等的电子器件进行冷却。之后,该IT装置从其后表面排放由于冷却电子器件而被加温的空气。以这样的方式,冷却空气和排放空气依赖于空调机52而流通,在数据中心中执行机架装置50中的IT装置的冷却。图10示出了冷却空气和排放空气的流通依赖于布置在传统数据中心中的空调机的实例。

这里,将描述布置有机架装置50和空调机52的数据中心的实例。图11示出根据传统技术的数据中心中的容纳室。如图11所示,除了多个空调机52之外,将多个机架装置50以这样的方式布置在数据中心中:IT装置的空气吸入侧彼此面对。通过使IT装置的空气吸入侧的地板由格栅形成,IT装置可以经格栅吸入在地板下面从空调机52供应的冷却空气。另外,IT装置从其后表面排放用于冷却其内安装的电子器件的空气。这里,冷却空气集中的位置被称作冷空气区60,而排放空气集中的位置被称作排放空气区70。

近年来,IT装置的更强的功能和性能已经导致每单位面积的产品耗电(product electricity)和CPU耗电(CPU electricity)显著增加,从而导致每单位面积的热产生量增加。因此,有时会导致危险情形,例如,在超过IT装置的标准温度下的系统运行、数据中心中的极端温度分布、以及热累积区域。对此,作为避免这类危险情形的方法,例如,采用了在热产生量较大的机架装置50的顶部布置局部冷却单元并局部地供应冷却空气的方法等。关于传统方法的更详细的信息可在以下技术文献中获得:John Niemann,“Hot-aisle vs.cold-aisle containment(热通道/冷通道遏制)”,American Power Conversion公司的白皮书#135(2008);以及Hewlett-Packard Development Company,L.P.公司的白皮书LjTC040202TB(2004/02)。

然而,在上述传统技术的数据中心中存在这样的问题:有漏水的危险;冷却效率差。

例如,在使用局部冷却单元的情况下,由于水管等要求布置在机架装置50处的天花板附近,所以当发生漏水时,可能将IT装置打湿而导致故障。另外,例如,在容纳热产生量不大的IT装置的机架装置50中另外设置有热产生量大的IT装置的情况下,空调机52有时根据从热产生量大的IT装置排放的空气的温度来操作。在这种情况下,热产生量不大的IT装置被不必要地过度冷却,导致预期外的IT装置故障。

另外,在图10和图11中,在由标号“Z”表示的区域中,即,在放置在远离空调机52的位置处的机架装置50中,没有吸入冷却空气,而是吸入暖排放空气,从而导致电子器件不能被冷却的热累积区域。结果,在数据中心中产生温度较高的区域(X),从而数据中心中的冷却效率变差。

因此,本发明实施方式的一个方面的目的在于提供一种数据中心、冷却系统以及对信息技术装置进行冷却的方法,其使得能够对信息技术装置进行安全的冷却,并且增强数据中心中的冷却效率。

发明内容

根据本发明实施方式的一方面,一种数据中心包括:容纳室,其容纳信息技术装置;空调机,其冷却容纳室中的空气并在容纳室的地板下面供应该空气;格栅,其允许在地板下面供应的空气流通到容纳室中;以及机架装置,其容纳所述信息技术装置。在该数据中心中,机架装置以围绕格栅的方式布置,信息技术装置以经由格栅从机架装置所围绕的空间吸入空气并将空气排放到容纳室中的方式容纳于机架装置中,空调机布置在信息技术装置排放空气的一侧。

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