[发明专利]发光器件以及具有该发光器件的发光器件封装

说明书

技术领域

实施方案涉及发光器件以及具有该发光器件的发光器件封装。

背景技术

III-V族氮化物半导体由于其物理和化学特性而被广泛用作用于发光器件例如发光二极管(LED)或者激光二极管(LD)的主要材料。通常，III-V族氮化物半导体包括组成式为In_xAl_yGa_1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，和0≤x+y≤1)的半导体材料。

LED是通过使用化合物半导体的特性将电信号转化为红外线或者光从而发出/接收信号的半导体器件。LED也用作光源。

使用氮化物半导体材料的LED或者LD主要用于发光器件以提供光。例如，LED或者LD用作各种产品的光源，例如便携式电话的小键盘发光部、电布告板和照明装置。

发明内容

实施方案提供一种用于交流(AC)电压的发光器件和具有该发光器件的发光器件封装。

实施方案提供一种具有m个(4≥m)利用交流电压驱动的发光单元的发光器件以及具有该发光器件的发光器件封装。

实施方案提供一种具有m个(4≥m)彼此串联连接的发光单元的发光器件以及具有该发光器件的发光器件封装。

实施方案提供一种发光器件以及具有该发光器件的发光器件封装，所述发光器件包括：具有多个彼此串联连接的发光单元的第一组和具有多个彼此串联连接的发光单元的第二组，其中第一组与第二组并联。

根据一个实施方案的发光器件包括：包括第一导电半导体层、在所述第一导电半导体层下的有源层和在所述有源层下的第二导电半导体层的多个发光单元；与所述多个发光单元的第一发光单元的第一导电半导体层连接的第一电极层；在所述发光单元下的多个第二电极层，所述第二电极层的一部分与相邻发光单元的第一导电半导体层连接；在所述多个发光单元的最后的发光单元下的第三电极层；与所述第一电极层连接的第一电极；与所述第三电极层连接的第二电极；在所述第一电极层至所述第三电极层周围的绝缘层；以及在所述绝缘层下的支撑构件。

根据一个实施方案的发光器件包括：包括第一导电半导体层、在所述第一导电半导体层下的有源层和在所述有源层下的第二导电半导体层的多个发光单元；在所述发光单元下的多个导电接触层；与所述多个发光单元的第一发光单元的第一导电半导体层连接的第一电极层；在所述导电接触层下的多个第二电极层，所述第二电极层的一部分与所述多个发光单元的下一个发光单元的第一导电半导体层连接；在设置于所述多个发光单元的最后的发光单元下的所述导电接触层之下的第三电极层；与所述多个第二电极层的中心第二电极层连接的电极；在所述第一电极层至所述第三电极层周围的绝缘层；以及在所述绝缘层下的导电支撑构件，所述导电支撑构件与所述多个发光单元的第一发光单元和最后的发光单元连接。

根据一个实施方案的发光器件封装包括：主体；在所述主体上的多个引线电极；与所述引线电极连接的发光器件；和用于模制所述发光器件的模制元件，其中所述发光器件包括：多个发光单元，所述发光单元包括第一导电半导体层、在所述第一导电半导体层下的有源层和在所述有源层下的第二导电半导体层；与所述多个发光单元的第一发光单元的第一导电半导体层连接的第一电极层；在所述发光单元下的多个第二电极层，所述第二电极层的一部分与相邻的发光单元的第一导电半导体层连接；在所述多个发光单元的最后的发光单元下的第三电极层；与所述第一电极层连接的第一电极；与所述第三电极层连接的第二电极；在所述第一电极层至所述第三电极层周围的绝缘层；以及在所述绝缘层下的支撑构件。

附图说明

图1是显示根据第一实施方案的发光器件的截面图；

图2是显示在图1中所示的发光器件的AC驱动电路的电路视图；

图3～12是显示制造在图1中显示的发光器件的工序的截面图；

图13是显示根据第二实施方案的发光器件的截面图；

图14是显示根据第三实施方案的发光器件的截面图；和

图15是显示包括在图1中所示发光器件的发光器件封装的截面图。

图16是说明具有图15的发光器件封装的显示设备的一个实例的立体图。

图17是说明具有图15的发光器件封装的显示设备的另一实例的立体图。

图18是提供有图15的发光器件封装的照明设备的立体图。

具体实施方式