[发明专利]核电站钢制安全壳的组装和安装方法有效

专利信息
申请号: 201010272891.8 申请日: 2010-11-16
公开(公告)号: CN101967886A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 李伟国;莫晓军;王伟;陈清军;刘军;王书峰;张文燕;王卫忠;李灿彬;尹付军;刘慧勋 申请(专利权)人: 中国核工业第五建设有限公司
主分类号: E04G21/14 分类号: E04G21/14;E04H5/02;E04B1/19;E04G3/30
代理公司: 上海欣创专利商标事务所 31217 代理人: 顾大平
地址: 201512 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 核电站 钢制 安全 组装 安装 方法
【权利要求书】:

1.核电站钢制安全壳的组装和安装方法,其特征在于:所述安全壳分为底封头(1)、N环筒体(2)和顶封头(3);其中:

所述底封头(1)的组装方法包括:底封头钢结构组装支架(15)的制作和安装、底封头的拼接和焊接顺序、底封头的测量方法、底封头永久附件、底封头临时附件及底封头工装;所述底封头工装包括钢板拼接卡工装(4)、第四圈纵缝施工吊篮(16);所述安装方法包括:底封头运输方法及底封头专用运输托架(17)、底封头吊装方法及底封头吊装专用工具(18)、底封头就位方法及底封头导向工装(19);

所述筒体(2)的组装方法包括:筒体(2)的组装平台设计和安装、筒体(2)的拼接和焊接顺序、筒体(2)的测量方法、筒体永久附件(25)、筒体临时附件(26)和筒体工装,所述筒体工装包括钢板拼接卡工装(4)、筒体纵缝焊接吊篮(27)、筒体环缝施工平台;所述筒体(2)的安装方法包括:筒体运输方法及筒体运输托架(28)、筒体吊装方法及筒体吊装专用工具(29)、筒体就位方法及用于筒体对接辅助导向工装(5);

所述顶封头(3)的组装方法包括:顶封头(3)的钢结构组装支架(35)制作和安装、顶封头(3)的拼接和焊接顺序、顶封头(3)的测量方法、顶封头永久附件(36)、顶封头工装,所述顶封头工装包括:钢板拼接卡工装(4);所述顶封头(3)的安装方法包括:顶封头运输方法和顶封头运输托架(37)、顶封头吊装方法和顶封头吊装专用工具(38)、顶封头就位方法和用于顶封头安装的筒体对接辅助导向工装(5);

所述底封头(1)、N环筒体(2)和顶封头(3)在拼接时,其相临的两块钢板之间,采用钢板拼接卡工装(4)调节钢板的错边、棱角度和间隙;所述各构件按顺序组装完成后,进行运输、吊装和安装就位三步;其中,底封头(1)在安装就位时,采用底封头导向工装(19)定位;在各环筒体(2)和顶封头(3)安装就位时,要采用对接导向工装(20、38);当相临两构件安装就位后,立即进行对焊。

2.根据权利要求1所述的核电站钢制安全壳的组装和安装方法,其特征在于:所述底封头钢结构组装支架(15)由支撑每块球壳形的压制钢板支架(151)组合而成,所述压制钢板支架(151)是一个网架式支撑结构,其至少由四根支柱(1511)、纵连接杆(1512)、横连接杆(1513)和斜加强杆(1514)构成;每根支柱的顶端都安装有一个可调节支撑块(152);整个底封头纲结构组装支架(15)共由2*6*24*32个压制钢板支架(151)架构成,全部压制钢板支架(151)架构成一个上表面为椭球形的网架式支撑结构,其所有支柱(1511)固定在地面预埋板上,用螺栓将槽钢和支柱固定。

3.根据权利要求1所述的核电站钢制安全壳的组装和安装方法,其特征在于:所述底封头(1)的拼接和焊接顺序为:首先,搭建底封头钢结构组装支架(15)、搭建底封头施工平台和脚手架;其次,所述底封头压制钢板共四圈,按照由内圈向外圈,其数量分别为2、6、24、32块,采用钢板拼接卡工装(4)对压制钢板进行拼接;焊接时,首先焊接其纵缝,当相临两圈纵缝焊接完成后,再焊接其环缝;最后,装配底封头永久附件、底封头临时附件和底封头导向工装;在底封头的拼接和焊接的过程中,随时对底封头每圈压制钢板的上下口的圆度和水平度进行精度测量。

4.根据权利要求1所述的核电站钢制安全壳组装和安装方法,其特征在于:所述底封头的精度测量,其步骤为:a.确定坐标系,所述底封头的坐标系和支撑钢结构的坐标系,采用相同的中心点;将全站仪架设在坐标系的中心位置,放出0-180°和90-270°的轴线;b.每张压制钢板就位后,用全站仪检查板的中线的延长线是否经过封头中心点,否则要进行必要的调整;c.确定每圈板的调整板的尺寸前,并测量本圈压制钢板上口的圆度和水平度;必要时,通过调节钢结构上的螺栓,使压制钢板上口符合圆度和水平度的要求;然后,方可确定本圈最后一块压制钢板,即调整板的尺寸;d.焊接前后,均要用全站仪测量每圈上下端口处实际半径;e.底封头焊接完成后,对底封头上口进行测量,计算出实际周长;f.底封头焊接完成后,在底封头内表面均匀布置测量点,检查其内表面形状。

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