[发明专利]探头和制造探头的方法

权利要求书

1.一种探头，所述探头用来接触电路或电子部件中的电极端子以用于对电路或电子部件进行电学测量，所述探头包括：

端子部分，所述端子部分在探头的一端与电极端子形成接触；

弹簧部分，其中多个U形单元部分按照Z字形构造排列；和

壳体部分，所述壳体部分包围弹簧部分，

其中所述探头由一片被多次弯曲的金属片材板形成，所述金属片材板具有预定构型，在所述预定构型中，与端子部分相对应的部分、与弹簧部分相对应的部分和与壳体部分相对应的部分连续地连接在一起。

2.根据权利要求1所述的探头，其中金属片材板中的与壳体部分相对应的部分包括与一壳体弹簧部分相对应的部分，在所述壳体弹簧部分中，多个U形单元部分按照Z字形构造排列，并且所述探头还包括置于弹簧部分与端子部分之间的所述壳体弹簧部分。

3.根据权利要求1所述的探头，还包括连接至端子部分的壳体连接部分，并且从被使得接触电极端子的端子部分获得的电信号被经由壳体连接部分传送至壳体部分。

4.根据权利要求1所述的探头，其中所述探头被设置成包括在探头的一端与电极端子形成接触的第一端子部分、所述弹簧部分、置于探头的另一端的第二端子部分和所述壳体部分，并且

其中，在具有预定构型的所述金属片材板中，与第一端子部分相对应的部分、与弹簧部分相对应的部分和与第二端子部分相对应的部分连续地连接在一起，与壳体部分相对应的部分沿着与弹簧部分相对应的部分设置并且沿金属片材板的纵向延伸。

5.根据权利要求1所述的探头，其中弹簧部分被设置成包括朝向壳体部分凸出的凸起部分，所述凸起部分与壳体部分的内壁接触。

6.根据权利要求5所述的探头，其中所述凸起部分被设置成包括第一凸起部分和第二凸起部分，所述第一凸起部分和第二凸起部分形成于弹簧部分的U形单元部分中的两相对U形单元部分上，并且第一凸起部分的位置和第二凸起部分的位置相对于探头的中心线对称。

7.根据权利要求5所述的探头，其中所述凸起部分设置在弹簧部分的位于端子部分附近的位置。

8.一种制造探头的方法，所述探头用来接触电路或电子部件中的电极端子以用于对电路或电子部件进行电学测量，所述方法包括：

金属板成形步骤，其成形具有预定构型的金属片材板；

镀敷步骤，其镀敷具有预定构型的金属片材板的表面；和

弯曲步骤，其弯曲表面被镀覆的金属片材板，

其中，在具有预定构型的金属片材板中，金属片材板的与同电极端子形成接触的端子部分相对应的部分、金属片材板的与其中多个U形单元部分按照Z字形构造排列的弹簧部分相对应的部分和金属片材板的与包围弹簧部分的壳体部分相对应的部分连续地连接在一起。

9.根据权利要求8所述的制造探头的方法，其中所述探头被设置成包括在探头的一端与电极端子形成接触的第一端子部分、所述弹簧部分、置于探头的另一端的第二端子部分和所述壳体部分，并且

其中，在具有预定构型的所述金属片材板中，与第一端子部分相对应的部分、与弹簧部分相对应的部分和与第二端子部分相对应的部分连续地连接在一起，与壳体部分相对应的部分沿着与弹簧部分相对应的部分设置并且沿金属片材板的纵向延伸。

10.根据权利要求8所述的制造探头的方法，其中弯曲步骤包括：

第一弯曲步骤，其弯曲金属片材板的与弹簧部分相对应的部分以形成弹簧部分；

第二弯曲步骤，其在第一弯曲步骤之后在与弹簧部分相对应的部分和与壳体部分相对应的部分的边界处弯曲金属片材板大约180度；和

第三弯曲步骤，其在第二弯曲步骤之后弯曲与壳体部分相对应的部分，以便使得弹簧部分被所弯曲的壳体部分包围。

11.根据权利要求10所述的制造探头的方法，其中金属片材板包括主体部分和制造辅助部分，所述制造辅助部分设置成包围主体部分并连接至主体部分，并且，在第二弯曲步骤中，制造辅助部分被弯曲大约180度，

其中所述方法还包括切割步骤，其从制造辅助部分切下主体部分。