[发明专利]探头和制造探头的方法

说明书

技术领域

本发明涉及探头(探针)和制造探头的方法。

背景技术

在制造半导体集成电路时，使用用于测量在晶片上制造的半导体集成电路的电学特征的测量仪器。为了利用这种测量仪器进行电学测量，使得探头与形成在晶片上的电极极板(electrode pad)或电极端子接触，以便在探头与电极极板或电极端子之间建立电连接。

通常使用螺旋弹簧探头作为这种类型的探头。螺旋弹簧探头包括设置于圆筒形部分中的螺旋弹簧，并且螺旋弹簧的一端对应于探头的接触端子。使得螺旋弹簧探头中的螺旋弹簧的该端(接触端子)与制造在晶片上的电极极板或电极端子接触。螺旋弹簧探头中的螺旋弹簧的另一端电连接至测量仪器。在螺旋弹簧探头中，螺旋弹簧设置于其圆筒形部分中，并且探头的接触端子可被弹性地收缩或膨胀以便保证探头与制造在晶片上的电极极板或电极端子之间的电连接。

例如，日本特开平专利公报No.2007-024664公开了一种上述类型的螺旋弹簧探头。日本特开平专利公报No.2007-071699公开了一种上述类型的螺旋弹簧探头。

根据现有技术的螺旋弹簧探头通常具有包括接触端子、螺旋弹簧和圆筒形部分的结构。通常，螺旋弹簧探头的这些元件作为分离的元件分别地制造并且装配在一起，从而制造螺旋弹簧探头。因为这个原因，制造过程复杂，可能增加制造时间和成本。

发明内容

根据一个方面，本发明提供了一种探头，所述探头具有弹簧功能并且用于电连接，能以低成本快速地制造。

在解决或减少了一个或多个上述问题的一个实施例中，本发明提供了一种探头，所述探头用来接触电路或电子部件中的电极端子，以便对电路或电子部件进行电学测量，所述探头包括：端子部分，所述端子部分在探头的一端与电极端子形成接触；弹簧部分，其中多个U形单元部分按照Z字形构造排列；以及壳体部分，所述壳体部分包围弹簧部分，其中探头由一片被多次弯曲的金属片材板形成，所述金属片材板具有预定构型，在所述预定构型中，与端子部分相对应的部分、与弹簧部分相对应的部分和与壳体部分相对应的部分连续地连接在一起。

在解决或减少了一个或多个上述问题的一个实施例中，本发明提供了一种制造探头的方法，所述探头用来接触电路或电子部件中的电极端子，以便对电路或电子部件进行电学测量，所述方法包括：金属板成形步骤，成形具有预定构型的金属片材板；镀敷步骤，镀敷具有预定构型的所述金属片材板的表面；和弯曲步骤，弯曲其表面被镀覆的金属片材板，其中，在具有预定构型的金属片材板中，金属片材板的与同电极端子形成接触的端子部分相对应的部分、金属片材板的与其中多个U形单元部分按照Z字形构造排列的弹簧部分相对应的部分和金属片材板的与包围弹簧部分的壳体部分相对应的部分连续地连接在一起。

通过结合附图阅读以下具体实施方式部分，本发明的其它目的、特征和优点将变得更清楚。

附图说明

图1为本发明第一实施例的探头的透视图。

图2为第一实施例的探头的内部结构的透视图。

图3为用于描述一种制造第一实施例的探头的方法的流程图。

图4为用于描述制造第一实施例的探头的方法的示意图。

图5为用于描述制造第一实施例的探头的方法的示意图。

图6为处于制造第一实施例的探头的方法当中的探头的侧视图。

图7为处于制造第一实施例的探头的方法当中的探头的俯视图。

图8为处于制造第一实施例的探头的方法当中的探头的前视图。

图9为本发明第二实施例的探头的透视图。

图10为第二实施例的探头的内部结构的透视图。

图11为本发明第三实施例的探头的透视图。

图12为第三实施例的探头的内部结构的透视图。

图13为本发明第四实施例的探头的端子部分的透视图。

图14为本发明第五实施例的探头的透视图。

图15为第五实施例的探头的内部结构的透视图。

图16为用于描述一种制造第五实施例的探头的方法的流程图。

图17为用于描述制造第五实施例的探头的方法的示意图。

图18为处于制造第五实施例的探头的方法当中的探头的侧视图。

图19为处于制造第五实施例的探头的方法当中的探头的俯视图。

图20为处于制造第五实施例的探头的方法当中的探头的前视图。

图21为处于制造第五实施例的探头的方法当中的探头的透视图。

图22为处于制造第五实施例的探头的方法当中的探头的透视图。